岗位要求：
1、本科及以上学历，电子信息类或自动化相关专业，3年以上电子产品硬件开发经验；
2、熟练操作一款以上EDA设计软件，AD优先；熟悉PCB的生产工艺，具备6层以上PCB layout技能，同时熟悉SI仿真优先；
3、具备扎实的数字电路和模拟电路基础，熟悉各种常见的拓扑电源结构；熟练ARM系列处理器，和各种外设的使用以及外围接口电路相关设计；
4、熟悉EMC测试规范和设计原则，熟悉产品开发流程，有医疗器械设备开发经验优先；
5、熟悉AutoCAD或者相关范畴的辅助设计软件；
6、工作热情主动，做事严谨、能承受较大工作压力；有良好团队合作精神，善于团队沟通；主动接受并学习新知识；
7、熟练阅读英文数据手册，拥有CET4以上证书。
岗位职责：
1、根据任务书要求制定项目方案，设计开发符合功能、性能要求和质量要求的系统硬件平台；
2、负责选型和评估适合既定项目方案的元器件，协调项目相关人员设计和评审详细的原理图，组织PCB设计的检测和评审，完成layout工作，落实硬件BOM表的制作；
3、负责设计过程中开发文档的撰写和记录；制定公司的电子电路原理图和PCB设计规范；
4、制定采购计划，跟踪设计和生产进度，协调项目进度时间和项目预算；
5、负责输出PCB制作要求文件、SMT生产文件等；负责与制板厂家沟通，协调并解决PCBA制作过程中出现的问题；
6、进行硬件调试和系统联调，指导相关人员对测试结果进行分析和问题跟踪，提出解决方案，并撰写相关测试过程记录和测试验证结果报告；
7、建立并完善公司的原理图和PCB封装库以及日常维护；收录经过测试验证的模块化电路；
8、验收项目系统硬件，确保质量、功能符合要求，处理不合格品；
9、协调项目相关人员，进行项目产品设备整机的测试；负责撰写产品设备电气原理图和文档、产品设备组装工序文档、产品技术要求文档等一系列设计开发记录。