岗位职责：
1、负责产品热设计评估，制定合理的热设计方案和选型。
2、负责热设计仿真，并输出热仿真分析报告。
3、负责产品成本分析汇总，能识别不合理的成本并进行改进。
4、负责样品的物料规范制定，物料编码申请和样品物料确认。
5、负责新产品的图纸设计、编码申请并归档，BOM表建立及发行。
6、负责新产品的热测试，替代料导入测试，已量产产品的ECR/ECN。
7、协同品质工程师对生产异常进行检讨，提供改善对策或方案。
8、散热前沿技术拓展，制定产品散热技术规划。
职位要求：
1、电子、机械、传热学、流体力学、材料力学等相关专业，本科及以上。三年以上电子设备热设计工作经历。
2、具有服务器整机和板卡类电子产品的热设计经验，具备热分析仿真建模相关研究和工作背景。
3、熟悉风冷，水冷散热器各制程材质选择，制程工艺，型材、压铸，冲压，机加，焊接及其表面处理。
4、熟悉电子产品散热设计方法，了解安规，防水、EMC、散热、噪音等对结构设计的要求。
5、掌握 CFD 基础知识，熟练掌握flotherm/Icepak/ansys等仿真软件。
6、熟练操作CREO、Solidworks、CAD等相关3D和2D设计软件，具备电子产品结构设计能力。
7、具备良好的职业素养，有较强的学习能力和逻辑思维能力，工作主动性强、认真严谨，能接受工作挑战，具有良好的沟通及协调能力。