数字IC设计工程师

岗位职责:

1. 主导或参与数字芯片中核心信号处理模块(如CIC数字降采样滤波器、FIR补偿滤波器等)的设计与优化工作;

2. 根据项目需求,制定详细的设计方案,并完成从算法到电路的实现过程;

3. 负责电路的性能评估、仿真验证及故障排查,确保设计满足性能指标和可靠性要求;

4. 与团队成员紧密合作,包括算法工程师、版图设计工程师等,确保设计流程的顺畅进行;

5. 跟踪行业最新技术动态,不断引入新技术、新方法以提升产品设计水平;

6. 编写相关技术文档,参与产品测试和验证工作,支持产品的市场推广和售后服务。

任职要求:

1. 硕士及以上学历,电子工程、集成电路设计、通信等相关专业背景;

2. 至少5年数字芯片电路设计相关工作经验,具有扎实的数字电路理论基础和丰富的实战经验;

3. 熟悉信号链相关产品的设计流程和关键技术点,特别是在CIC、FIR等数字信号处理电路方面有深入研究和实战经验;

4. 精通Verilog/VHDL、System-Verilog等硬件描述语言,具备高效编写、调试和验证复杂数字电路的能力;

5. 了解数字电路后端设计流程(如综合、布局布线等),能与后端工程师有效沟通;

6. 具备良好的问题解决能力、创新思维和团队合作精神;

7. 有成功参与数字芯片项目流片经验者优先考虑。

公司地点:深圳南山区华普微电子有限公司30层

公司简介:

职位发布者:邵女士

深圳市华普微电子股份有限公司

融资阶段:

公司规模:

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