1、根据公司项目需求制定硬件电路总体设计方案；
2、完成硬件电路设计的器件选型、原理图设计、PCB设计、硬件调试等工作；
3、编写装配说明、单板调试说明、物料表等相关文档；
4、编写测试及调试程序，分析并解决项目开发过程中硬件相关问题；
5、参与公司产品总体方案制定及硬件产品研发路线规划。
6、具有高速AD、高速DA、Xilinx公司FPGA等芯片的设计经验，熟悉以太网、PCIE等接口的设计，具有复杂硬件电路设计经验；
7、精通至少一种EDA工具软件的应用（如Cadence），熟悉方案设计、功耗估算、器件选型、原理图设计、PCB设计、焊接的硬件设计生产全流程；
8、熟悉频谱仪、示波器、信号源等测试仪器的使用；
9、思路清晰，具备刻苦钻研的工作态度，可独立完成硬件设计、调试等工作；
10、具有良好的团队协作精神、强烈的责任心、良好的职业道德；
11、具有军工类科研院所工作背景者优先。
北京融为科技有限公司(以下简称“融为科技”)成立于 2018年，公司总部设立在北京亦庄经济技术开发区，并在成都、西安设立了分公司，现有员工100人以上。公司核心人员均来自于大型央企、国内985高校,人均从业年限十年以上，具备丰富的航天航空产品研制经验与优良的工作作风。
作为一家高科技创新型企业，融为科技专注于国家重点项目应用、民用及商用航天、航空领域内的高码率数传基带设备、飞行器测控基带设备、互联网卫星馈电基带设备、星载激光通信有效载荷、激光通信地面站设备和无人机数据链设备及系统等的研发、制造和生产。
经过多年持续的研发投入和大量项目交付,融为科技积累了数百项核心技术和丰富的工程经验，已经成为中国科学院、中国电科集团、中国航天科技集团、中国航天科工集团等多家大型央企、研究院所、商业航天企业等单位重要的设备供应商,成功参与完成了多个重大项目，获得广泛信任与好评。
融为科技已经成长为业内具有一定竞争力的高端装备制造商，发展态势良好。在国家大力推进科技创新强国大战略的背景下，融为科技努力拼搏、开拓进取，持续推出多种高性能无线数据传输设备,积极参与到国家民用和军用通信基础设施建设中去。