岗位职责：
1. 负责高速数模混合芯片的模拟版图开发；
2. 根据项目要求进行模块级和TOP级版图设计，按时完成版图布局布线，LVS/DRC/ANT/PERC/EMIR 等各项验证，满足模拟后端的signoff标准，最终完成芯片tapeout；
3. 具备一定的分析和解决寄生问题的能力，配合前端designer完成后仿寄生优化，版图迭代，以达成后仿性能要求；
4. 参与模拟后端流程优化以及相关设计文档的撰写。
任职要求：
1.硕士及以上学历， 微电子、集成电路、电子技术等相关专业；
2. 三年以上模拟版图工作经验，有finfet工艺的版图经验优先；
3. 有高速的模拟版图经验优先，如serdes，ADDA, PLL等项目经验；
4. 具备良好的沟通能力和团队合作能力。