第一个方向
岗位职责
1.设计芯片子系统的微架构，输出相应的设计文档；
2.负责SoC整体时钟方案，复位方案，并指导子系统内部时钟，复位，低功耗以及安全相关的实现；
3.带领完成RTL编码和SDC，UPF等交付；
4.使用EDA工具和QA工具保证交付质量；
5.参与和支持SoC的验证，PR，时序、性能等优化；
6.参与芯片测试和对芯片量产进行支持。
任职要求
1.电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历；芯片领域工作2年以上，有类似芯片设计经验者优先;
2.熟悉芯片开发流程;
3.熟悉负责芯片的clock/reset结构, 熟悉各类总线协议，AXI,APB,AHB,NoC等;
4.熟悉CPU/GPU/VDSP/NPU/DLA等经验优先；
5.熟悉脚本语言（perl，python等）优先。
第二个方向-顶层集成方向
1.参与芯片架构设计和SPEC制定；
2.负责SOC设计集成工作，包括时钟，复位，dvfs，iomux，debug等设计
3.带领完成RTL编码和SDC，UPF等交付；
4.参与和支持SoC的验证，PR，时序、性能等优化；
5.参与芯片测试和对芯片量产进行支持。 岗位要求：
1.电子、通信、计算机等相关专业硕士及以上学历；
2.熟悉芯片开发流程及相关EDA工具，有2年以上相关工作经验;
3.熟悉AMBA总线协议，熟悉i2c/uart/spi/gpio等低速外设接口;
4.熟悉TCL/Perl/Python等脚本语言；
5.对系统上电流程，时钟复位设计有较强的理解；
6.有大芯片SOC顶层集成经验者优先。