岗位描述:
1、负责芯片立项前支持，负责Tapeout后到量产阶段的计划制定和计划推进（拉通解决问题），包括封装可靠性和器件可靠性的工作推进，失效芯片的跨部门拉通组织分析；
2、负责量产维护，包括不限于测试异常批次处理、测试时间降低、测试稳定性提高，hold lot rate降低等
3、协助处理客诉RMA，根据失效根因分析，对应安排量产调整；
4、负责统筹工程样品计划和交付，协助生产相关部门完成扩产等工作；
5、负责分解客户定制需求的落地执行方案；
6、负责量产和NTO项目的批量数据处理；
7、NTO阶段的各种风险量产管控方案的制定和出货管控；
8、产品Charplan制定和推进完成，完成数据分析给DS做参考；
9、作为量产产品的负责人，领导各部门处理产品突发的各种异常情况，对品质和交付负责。
任职要求:
1、本科以上学历，微电子或相关理工科专业（IC设计、工艺制造等专业优先），2年以上MCU相关项目经验；
2、有Fabless企业数字类芯片产品PE岗位经验优先；
3、性格外向、表达良好、具有领导力、逻辑清晰、强执行力；
4、精通PDF、DEG、Jump等数据分析工具；
5、了解JEDEC的可靠性标准。