职位描述：
1.负责手机产品PCB的技术方案设计与实施，保证PCB的竞争力(质量，成本，创新，效率等)
2.对接PCB技术部，保证PCB领域新技术的落地;
3.负责试产及售后问题解决等
职位要求：
1、熟悉手机架构，具备独立完成手机PCB方案设计能力;
2、带领项目组成员完成项目交付，保证PCB的质量和竞争力
3、负责项目关键问题定位及解决;
4、负责PCB与FPC新技术新材料跟进、研发、验证与应用
5、具备板级SI/PI仿真和测试能力者优先考虑
小米集团成立于2010年4月，2018年7月9日在香港交易所主板挂牌上市(1810.HK)，是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心的消费电子及智能制造公司。
胸怀“和用户交朋友，做用户心中最酷的公司”的愿景，小米致力于持续创新，不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率，努力践行“始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的公司使命。
小米目前是全球领先的智能手机品牌之一，同时，小米已经建立起全球领先的消费级AIoT物联网平台，截至2021年9月30日，AIoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑和平板）数突破4亿。集团业务已进入全球逾100个国家和地区。2021年8月，小米集团连续三年进入《财富》2021年「世界500强排行榜」 (Fortune Global 500) ，位列338名，较2020年大幅提升84位。
小米集团目前为恒生指数、恒生中国企业指数、恒生科技指数及恒生神州50指数成份股。