岗位职责
1.负责封装基板、框架和PCB Layout设计；
2.负责与封装厂对接，完成设计review并跟进生产；
3.与研发团队紧密配合，优化和迭代基板、框架和PCB Layou设计和优化；
4.与研发团队配合，评估bump location的合理性，评估基板信号和电源出线;
4.与硬件团队配合，完成ballmap排布，同时保证板级信号和电源出线。
任职要求
1.全日制本科及以上，硕士优先，电子或材料相关专业；
2.熟悉封装基板工艺和生产流程；
3.熟练使用allegro，package designer，HFSS和ADS；
4.有射频信号设计经验;
5.良好的团体沟通和协作能力，有较强的学习能力，动手能力和知识迁移能力。