职位描述：
1、负责硬件板卡的的PCB layout设计工作。
2、负责PCB封装库的创建和维护。
3、与硬件工程师、结构工程师确认PCB设计规则。
4、负责BOM文件的整理和编写。
5、与生产部、PCB厂家、焊接厂进行沟通和文件确认。
6、负责硬件生产相关文档的编写工作。
7、完成领导安排的其他工作。
招聘要求：
1、统招本科及以上学历，电子等相关专业，2年及以上PCB layout工作经验。
2、精通Cadence allegro设计软件，具有ARM/FPGA/DSP等6层以上高速电路板设计经验。
3、熟悉DDR3/4、HDMI、PCIE、MIPI等高速信号layout规则，熟悉射频信号布线规则。
4、有硬件设计经验的优先考虑。
5、强烈的责任心，良好的团队协助精神，具有独立解决问题的能力。