岗位职责（手机项目）：
1、建原理图PCB封装，元件布局，PCB布线,检查并核对原理图和PCB一致性（联通性，合理性）；
2、按照项目进度的要求保质保量的完成PCB layout设计；
3、生产部良好协作沟通，及时跟进并处理PCB装配过程中遇到各种问题；
4、对EMI和EMC有较深的认识，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地等问题；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子，通信等相关专业；
2、熟练使用PADS设计软件，熟悉高速、多层电路板设计，有EMC/EMI相关经验；
3、熟悉PCB制板生产工艺和SMT生产工艺，了解成品率因素和成本影响因素；
4、从事layout工作3年及以上工作经验优先，能够独立完成建库，摆件，gerber out，工程确认，贴片和夹具文件的制作；
5、具有良好的沟通、协调、推动、组织、管理能力。
钦原科技（成都）公司是一家专注于移动通讯行业细分领域内头部公司的软件、硬件开发及验证的高新技术企业，专注于高科技企业客户的生态合作和技术支持。公司在移动终端的底层系统开发、人工智能AI布局方面有长期的规划和投入，旨在为客户在相关领域提供具有竞争力的核心技术和长期技术支持。
公司核心团队的大部分人员在国内相关开发领域耕耘达10年以上，具有丰富的研发经验和技术成果。公司拥有国内一流的CTS实验室、影像实验室。
公司求贤若渴，热切欢迎有识之士加入，共创辉煌！