职位描述：
1. 与封装工程师一起评估pin map可行性。
2. 负责芯片EVB板、Demo板和芯片基板的Layout设计。
3. 负责板级Layout仿真参数提取并与后端工程师一起进行系统仿真。
4. 负责芯片Layout Design Guide编写。
职位要求：
任职要求：
1.具备5年以上高速pcb设计经验。
2.熟悉PCIe/USB/MIPI/以太网等高速serdes信号设计。
3. 熟悉DDR4等并行高速信号布线规则。
4.具备SI/PI仿真能力。
5.有器件封装设计经验优先。