岗位职责：
1. 对样机的组装所需工具、工装进行设计与制作，样机工艺编制、生产过程控制卡、技术标准。
2. 负责工艺类相关文件编辑，包含PFMEA（过程失效模式分析），模块验收工艺标准，测试标准等文件，并负责技术文档的归档和管理，确保其完整性和可追溯性。
3. 参与产品项目研发各阶段技术讨论、评审工作，从工艺的角度提出可制造性建议，推动 “可制造性” 设计落地
4. 主导生产文件的输出，培训生产线员工，确保工艺规范落地执行。
5. 根据作业要求在线培训员工，在线跟踪确认生产标准和测试标准的执行情况，以及偏差纠正
6. 负责解决量产后的质量问题，带领团队找到根本原因，从根本上解决相关质量问题
任职要求：
1. 熟练使用 CAD 软件（如 AutoCAD、SolidWorks）进行装配图纸分析、工装设计；
2. 掌握工艺仿真 / 模拟软件（如 Process Simulate、Delmia），对组装过程进行虚拟验证（如干涉检查、）；
3. 熟悉质量体系对组装工艺的要求（如 FMEA 潜在失效模式分析、SPC 统计过程控制）。
4. 能清晰向生产一线工人传递工艺要求（如通过可视化爆炸图、现场演示），也能向管理层汇报工艺改进方案
5. 能独立编写高水平工艺文件：包括编制文件的标准,格式,术语,内容及提供各种技术文件的模板等，且符合企业或行业文档规范。
行业经验：
1. 8 年以上组装工艺相关工作经验，其中需包含 3 年以上大中型制造企业（非标自动化，半导体设备）组装工艺主导经验。
2. 完整参与至少 2-3 个样机从设计到量产的组装工艺全流程（含试产、工艺迭代、量产落地）。
3. 机械工程、自动化、机电一体化、等相关工科专业，具备半导体设备基础知识者更佳