岗位职责：
1. 负责不同封装类型的封装设计（Flipchip、Wire Bonding & WLCSP、BGA/LQFP/QFN/WSON）。
2. 与IC设计工程师/版图工程师/PCB布局工程师合作，优化pad/bump位置和基板设计。
3. 具有基板及bonding diagram design能力。
4. 具备RDL及bumping design能力。
岗位要求：
1. 本科以上学历，电子/机械工程相关专业。3年以上工作经验。
2. 熟悉 Cadence APD/OrCAD，熟悉IC封装制程。
3.有先进封装制程 (INFO/CoWos/TSV)经验更佳。
4. 良好的工作态度，积极，主动，细心，有责任心。