职责描述：
（1）负责晶圆新工艺及新技术的量产转移，负责工艺流程的制定；
（2）负责推动工艺的简化和优化，参与新设备、新材料评估；
（3）负责在线产品数据分析、协调解决在线工艺问题，以确保在线产品的流片进度；
（4）主导量产产品良率的持续提升；
（5）部门安排的其它工作。
任职要求：
（1）半导体晶圆制造工艺或工艺整合3年以上工作经验，有MOSFET、IGBT工作经验者优先；
（2）所需专业：电子信息类、物理类等；
（3）熟悉半导体工艺制程，熟悉lot在线工艺异常、WAT结果分析方法；
（4）较强的分析判断能力和执行力；
（5）较强的沟通能力和跨部门协调能力。