岗位职责：
1、负责芯片项目封装设计，针对不同封装需求对封装厂及其封装能力的调研与评估并制定封装方案，确保产品的封装加工可行性:
2、主导项目各阶段封装加工工艺问题分析和解决，推动封装工艺参数DOE验证及改进与封装设计迭代优化，提高封装良率，确保封装产品质量和可靠性:
3、跟进先进封装的发展，探究封装新工艺新的封装能力；
4、独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型BD图设计、基板设计、marking设计，POD设计及BOM等,并对封装厂相关图纸进行review；
5、负责WB BGA/FC BGA基板设计，对基板设计并输出基板封装方案；
6、负责芯片封装设计涉及的电、热仿真能够独立设计完成，并出具仿真报告；
岗位要求：
1、本科及以上，3年以上封装设计工作经验，有车载IC产品封装量产经验者优先；熟练使用Cadence Allegro Package Designer，Auto CAD，HFSS设计工具，有芯片封装做电、热仿真经验；
2、具有封装基板设计经验，熟悉多层基板设计方案:
3、熟悉IC封装流程/封装工艺，基板制造工艺，各种叠层材料选择，对热、电仿真等经验优先考虑;
4、熟悉Flash&MCU等芯片，对封装形式(SOP/DFN/QFN/LQFP/BGA)的封装熟悉有一定设计经验；
5、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；