一、主要职责
1、负责新封装在封装厂的快速有效导入，包括项目进度的追踪，以及DOE/Qual和可靠性验证。
2、负责新产品在封装厂验证过程中的异常处理，工艺优化以达到质量提升。
3、负责封装新工艺的验证导入。
4、负责工艺文件、产品标准、作业指导书等技术资料编写。
5、配合完成生产解决存在的工艺、质量等问题。
二、岗位要求
1、3年以上半导体工艺工程经验，深刻了解QFN/DFN/BGA相关产品的工艺流程。
2、熟悉NPI产品导入流程，并深刻了解验证过程中的。有SIP封装经验，基板经验优先考虑。
3、熟悉封装工艺可靠性验证条件和流程。
4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识。