主要职责：
1、负责封装线相关工序/设备（WB/DB/AA/PNP等）异常的处理与解决；
2、负责封装工艺的持续改善优化，降低封装成本，提高产能；
3、负责公司封装产线建设，使设备/工艺能力达到量产需求；
4、负责产线人员能力培养，制定并优化设备操作手册、工艺说明书等；
5、负责新物料/工装导入前的使用验证，评估导入可行性；
6、新产品的打样跟进,样品市场反馈信息收集整理；
7、协助代工厂新产品导入、工艺制程问题解决等。
任职条件：
1、本科以上学历，光学/物理/电子微电子等相关专业毕业
2、有3年以上VCSEL结构光模组或TOF模组封装工艺开发、导入、制程经验；熟悉3D结构光产品的AA制程及散斑测试，了解VCSEL DB/WB工艺。
3、熟练操作PNP芯片挑拣机台、AA机台、DB/WB机台；
4、熟悉半导体光芯片（VCSEL，EEL等）的基本原理，了解设计，制造工艺流程及相关各项性能测试指标。具有较强的数据分析经验和解决问题的能力。