岗位职责:
1.设计、开发和维护半导体设备，确保设备的性能和可靠性。
2.与研发团队合作，参与半导体设备的设计和开发过程。
3.对设备进行故障分析和问题解决，保证设备的正常运行。
4.优化设备性能，提高生产效率和产品质量。
任职要求：
1.具备良好的团队合作精神，能够与团队成员有效沟通。
2.具有较强的分析问题和解决问题的能力。
3.能够独立完成设备的设计、开发和维护工作。
4.对半导体行业有深入理解，能够跟踪最新技术动态。
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的软件与信息技术服务商，致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业，企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年，公司成立于北京，立足中国，服务全球市场。目前，在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心，员工90000余人。
秉承用数字技术提升客户价值的使命，软通动力长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务，其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务；凭借深厚的行业积累，公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户，其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。
软通动力注重创新和可持续发展。公司已建设30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，5个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，50+技术合作伙伴的生态合作体系，利用多种形式鼓励研发创新，不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。软通动力依托自身的教育平台，开展校企合作、协同育人，为公司长期发展培养人才。
软通动力雇主价值主是张信赖 奋斗与我们一同攀升
信赖 是软通动力为客户创造价值和雇主与员工间彼此成就的纽带
奋斗 是软通人铸就品质与创新精神、恪守持续学习准则、秉持包容开放心态、坚定价值创造信念的基石
与我们一同攀升 是无数来自于不同岗位、不同业务乃至不同地域的软通人对从事的职业、专注的事业、拥有的理念而自豪的信标