行业内龙头企业、国企正编、六险二金、交通补助、包住、餐补、带薪年假、免费班车、高温补贴、节日福利
岗位职责：
1.集成电路的封装设计和开发；
2.玻璃粉体、陶瓷粉体等材料的研究和开发；
3.高可靠元器件用封装材料和工艺的设计和开发；
4.LTCC、HTCC工艺和相关领域的设计开发。
专业：电子封装材料及技术、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、材料学(无机非金属、粉体类)等相关专业。
具体要求：
有较强的学习能力及开拓精神，可接受应届毕业生。
有相关工作经验者优先，熟练掌握机械绘图软件优先，能够熟练掌握各类热、力、结构、电磁、电子模拟仿真软件优先。