1. 负责封装方案选型评估与开发，独立完成封装基板设计；
2. 与芯片设计团队协作完成bump map/ball map优化及定制和基板设计工作；
3. 与供应商完成可制造性review，提升产品可靠性，优化封装工艺和类型，提高量产品封装良率，降低封装成本；
4. 负责信号完整性，电源完整性，热和应力等仿真的审核工作；
5. 配合芯片后端进行pin map 排布，负责与封装厂设计部门的对接，避免封装加工风险。
要求：
1. 熟悉常用封装设计软件，有FCBGA/FCCSP/Chiplet封装设计经验者更佳；
2. 具有DDR/Serdes等高速信号设计经验；
3. 了解封装工艺及基板生产流程；
4. 了解SI/PI仿真相关内容优先，有封装可靠性经验优先；
5. 有电源完整性工作经验，熟悉IO/IP规划、封装设计和仿真；
6. 电子工程、微电子技术等相关专业硕士研究生及以上学历