岗位职责：
1. 负责芯片die内器件行为建模，分析逻辑翻转下的电流跳变情况；
2. 负责die内时钟链路的jitter分析和相位分析；
3. 负责core电源和各个IP电源PSIJ分析；
4. 负责VRM建模，包含VRM传输模型和反馈模型；
5.构建系统级高速并行信号仿真方法，提升效率；
6.建立完善的SI/PI前仿流程，应对芯片早期开发阶段的风险评估；
7. 基于扎实理论，建立各项风险评估的方法论；
8.建立测试验证方案，实现保证仿真和实测一致性；
9.在芯片开发早期阶段，将测试方案构建到芯片中；
10.建立热电耦合仿真流程；
11.建立EMC仿真流程和测试流程；
12. 器件ESD分析；
任职要求：
1. 硕士及以上学历，电路，微波或信号完整性相关专业；
2. 熟悉SI&PI理论知识；
3. 熟悉高速串行信号的仿真及优化工作；
4.熟悉高速并行信号的时域和统计域仿真工作；
5.熟悉封装结构，熟悉对2D/2.5D/3D封装的建模；
6. 熟悉高速串/并行信号的协议，比如PCIe，DDRx，LPDDR，GDDRX，HBM等；
7. 熟悉EDA工具，比如Hspice，powerSI，powerDC，ADS，allego，Ansys，Siwave等；
8. 具备较强分析问题和解决问题的能力；
9.具有大芯片，高功耗，16nm及以下工艺的芯片流片经验；
10.熟悉各种先进封装结构，工艺，制程等；
11.熟悉热传导原理，能基于实际问题分析和解决电热耦合问题；
12. 悉PCB材料，能对各种材料进行快速建模和评估；
13.熟悉PCB加工工艺，能解决工程加工产生的问题；
14.熟悉各个高速信号测试原理，能构造测试case；
15.熟悉电源测试，精通电源测试原理；
16.熟悉各种仪器的使用，包含但不限于高速示波器、频谱仪、探针台、信号源、误码仪、协议分析仪等；
17.熟悉芯片先进工艺，比如7nm、5nm、3nm等；
18.具备扎实的EMC理论知识。
工作地点：成都、上海。