岗位职责
1 在产品定义阶段，基于产品化角度，配合产品经理进行产品定义。
2 组织制定流片，封装，测试技术方案，进行导入验证，确保导入顺利成功。
3 组织并安排可靠性考核，失效分析，并针对异常进行改善。
4 定期Review量产良率，制定良率提升，成本降低计划并推进实施。
5 负责量产过程中的工程变更评估，并进行相应验证。
6 对客户反馈的异常，配合FAE进行分析，并进行相应改善。
7 整体负责产品化过程。
任职资格
1 理工科本科及以上学历：微电子，电子工程，集成电路等相关专业优先。
2 熟悉半导体生产流程：了解流片，封装，测试的生产流程和管控要求。
3 熟悉封装生产流程，清楚封装厂design rule，了解封装对设计的要求。
4 熟悉产品化过程中的各项环节，具备可靠性，失效分析，质量管控的基本思路。
5 5年左右工作经验，具备封装厂工作背景和design house产品工程师背景。
6 具备良好的沟通能力和团队合作精神，工作积极主动。