工作内容：
协助研发/测试部门进行主板维修,焊接和少量测试工作，主要是手机主板、通讯电路板以及主芯片的焊接。
岗位要求：
1、熟悉模拟电路、数字电路等电子技术原理，能根据电气原理图分析并排除设备故障，熟悉常用电子元器件，有手机，PC，维修测试经验.
2、熟练使用热风枪，电烙铁，返修台，万用表，示波器，power supply等设备，出色的PCB板焊接技术可以手工焊接Size 为0201，01005的阻容感及BGA, QFN封装的芯片。
3、有手机类无线通信电路板产品维修测试经验者优先考虑。
4、3年以上工作经验。
面试流程：面试+笔试