岗位职责:
1. 负责激光切割软件的开发与维护
2. 与团队合作，确保软件质量和项目进度
3. 持续优化工作流程，提升工作
专业技能：
编程语言：熟练掌握 C# 或 C++ 编程语言，掌握面向对象的程序设计方法，具备良好的编程习惯。
算法与图形处理：熟悉计算机图形、几何原理、路径规划与搜索算法，有 CAD/CAM 绘图软件开发经验或套排料算法开发经验者优先。涉及三维切割的岗位，还需熟悉三维建模、图形处理算法，以及 OpenCascade、OSG 等三维开发平台。
行业知识：熟悉激光打标、切割、焊接等工艺控制逻辑及参数优化，精通金橙子、大族打标卡等控制卡的二次开发，熟悉其 API 接口及底层通信协议。
运动控制：熟悉运动控制卡（如固高、雷赛）或 EtherCAT 总线开发，能实现多轴同步控制，了解 PID 控制、插补算法及运动轨迹优化。
机器视觉：熟练使用 OpenCV、Halcon 等视觉库，具备图像处理、标定等开发经验，熟悉相机及镜头选型，掌握 GigE 等通信协议。
通信与数据库：熟悉 SQL 语言，有数据库开发经验。熟练掌握 TCP/IP 网络协议，熟悉 RS232/RS485 等数据通讯接口。
任职要求:
1， 本科及以上学历，软件工程、计算机、自动化、电子信息等相关专业
2，工作细致认真负责，能严格执行保密制度；善于沟通，具备良好的协调能力和团队合作意识；思路清晰严谨，工作计划性强。
3，有三年相关经验以上。