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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

硬件研发工程师 10-15*12薪长春
长春3-3年

数字电路,工业控制,电力电子,自动化测试,硬件创业,电路设计,嵌入式系统设计软件,PCB布局与布线,嵌入式调试,芯片,半导体,集成电路,机械设计制造相关专业,电子电气,自动化相关专业,硬件开发经验
 中林信达（北京）科技信息有限责任公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 8-10*12薪长春
长春1-1年

硬件创业,电路设计,固件开发,FPGA设计,ARM架构,ADC/DAC设计,嵌入式编程,电源监控,硬件工程师,单片机开发,FPGA开发,ARM开发,DSP开发,嵌入式软件开发
 吉林省龙波电气技术有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 11-12*12薪长春
长春5-5年

电路设计,固件开发,嵌入式编程,元器件选型,PCB布局与布线,性能测试,嵌入式调试,驱动开发,单片机开发,嵌入式硬件开发,电气设计,器件选型,电气布线,硬件测试
 长春万成生物电子工程有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 9-13*12薪大连
大连1-1年

开关电源设计,电力电子,电源标准,电源仿真,电源转换器设计,电源设计软件,电源设计验证,开关电源,IGBT,电源,变流器,HCDC,DCDC,电路仿真
 大连科迈尔海洋科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件开发工程师+五险 4-8*12薪石家庄
石家庄3-3年

硬件创业,FPGA设计,电路设计,固件开发,嵌入式调试,嵌入式系统设计软件,嵌入式编程,嵌入式系统测试,硬件工程师,PCB设计,单片机开发
 石家庄瑞澳科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 30-45*12薪深圳
深圳3-3年

硬件创新,电路设计,电源转换器设计,逆变器,硬件设计,器件设计
 海尔集团公司融资阶段：公司规模：
初高级软件/硬件工程师（可实习） 4-5*12薪沈阳
沈阳null-null年

汽车电子,数字电路,通讯设备,物联网,硬件创业,测试设备,嵌入式调试,硬件创新,汽车硬件产品,芯片,半导体,集成电路,手机,电脑,通讯终端
 沈阳辉浩科技有限公司融资阶段：公司规模：
硬件开发工程师 8-13*12薪济南
济南3-3年

FPGA设计,固件开发,硬件创业,电路设计,硬件创新,嵌入式系统设计软件,PCB设计,单片机开发,Keil
东港股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
硬件工程师 7-10*12薪福州
福州3-3年

硬件创业,通讯设备,硬件创新,硬件工程师,通信工程师
 福建瑞恒信息科技股份有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
BMS硬件工程师 13-25*13薪无锡
无锡3-3年

电池管理系统,电源标准,汽车电子,电源设计软件,嵌入式系统设计软件,电源管理IC,电池,电源类产品,汽车硬件产品
 博世（中国）投资有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
硬件工程师 11-18*13薪厦门
厦门5-5年

数字电路,硬件创业,硬件创新,芯片,半导体,集成电路,硬件开发经验
 容大合众（厦门）科技集团股份公司武汉分公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 5-10*12薪厦门
厦门3-3年

硬件创业,硬件开发经验
 厦门大洋通信有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
高级硬件开发工程师 15-20*15薪福州
福州5-5年

通讯设备,物联网,智能家居,可穿戴设备,硬件创业,硬件创新,嵌入式系统设计软件,手机,电脑,通讯终端,智能硬件,通信相关专业,硬件项目管理经验,英语读写能力良好
 福建魔方电子科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
硬件工程师 6-8*12薪无锡
无锡3-3年

电路设计,元器件选型,硬件创新,PCB布局与布线,器件选型,硬件
 无锡市华富电子有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 10-15*13薪无锡
无锡1-1年

数字电路,智能家居,可穿戴设备,通讯设备,物联网,电源设计软件,电路设计,电源设计验证,电源管理IC,芯片,半导体,集成电路,智能硬件,手机,电脑,通讯终端
 无锡菲光科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件开发工程师 11-20*13薪厦门
厦门null-null年

电路设计,科研仪器,汽车电子,嵌入式编程,热仿真,信号处理,滤波器设计,可穿戴设备,Cadence Allegro,通讯设备,硬件创业,嵌入式调试,EMI/EMC设计,硬件创新,逻辑分析仪,汽车硬件产品,嵌入式硬件开发,热风枪,信号发生器,万用表,示波器,智能硬件/可穿戴设备,Cadence,手机/电脑/通讯终端
 容大合众（厦门）科技集团股份公司融资阶段：公司规模：500~999人
高级硬件开发工程师 8-10*12薪厦门
厦门1-1年

通讯设备,物联网,硬件创业,电路设计,嵌入式系统设计评审,硬件创新,手机,电脑,通讯终端,计算机相关专业,硬件开发经验,硬件项目管理经验
 福建亿林节能设备股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
硬件开发工程师 7-12*12薪济南
济南1-1年

EMI/EMC设计,电磁兼容性测试,嵌入式调试,测试设备,EMC测试,电磁兼容设计
 山东华特智慧科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
硬件工程师 12-20*15薪上海
上海1-1年

固件开发,电路设计,元器件选型,嵌入式调试,嵌入式系统测试,单片机开发,器件选型,电子元器件工程师
 上海顺舟智能科技股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
硬件工程师 10-15*12薪长沙
长沙3-3年

电路设计,通讯设备,嵌入式编程,固件开发,电力电子,可穿戴设备,FPGA设计,硬件创业,ARM架构,嵌入式调试,PCB布局与布线,通信相关专业,嵌入式硬件开发,C语言,单片机开发,电子电气/自动化相关专业,智能硬件/可穿戴设备,Layout设计,PCB设计,硬件开发经验,ARM开发
 湖南华中苗木云科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人

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