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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

模拟电路IC设计 30-60*14薪北京
北京3-3年

电路设计,模拟电路,CMOS
北京灵汐科技有限公司融资阶段：公司规模：
模拟IC设计工程师 45-75*15薪上海
上海5-5年

电源
 江苏帝奥微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
模拟ic设计工程师 25-50*12薪上海
上海5-5年

dcdc电路设计,高速ADC/DAC,高速Serdes,Sigma Delta ADC
成都华微电子科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
资深模拟IC设计工程师 30-60*15薪上海
上海3-3年

数据通路,IO设计
 仲联半导体（上海）有限公司融资阶段：公司规模：
高级模拟IC设计工程师 80-110*14薪上海
上海5-5年

电路设计,芯片设计,FPGA开发,PCB设计,半导体技术
 合肥海图微电子有限公司融资阶段：公司规模：
智能化系统设计工程师 7-12*12薪广州
广州3-3年

弱电智能化,智能化咨询设计
 广东省电信规划设计院有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
模拟版图设计工程师 9-14*14薪深圳
深圳1-1年

半导体技术,Linux,芯片设计,Cadence
创耀（苏州）通信科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
高级SoC设计工程师 30-60*16薪深圳
深圳5-5年

有数字前端设计师经验,3-5年数字前端设计经验,高速总线协议,成功流片经验,ARM,RISC-V,x86,Verilog/System Verilog
智辰半导体（深圳）有限公司融资阶段：公司规模：
主任模拟/混合信号设计工程师 40-70*18薪杭州
杭州5-5年

模拟IC,高速接口,ADC,DAC,芯片设计
 南京光智元科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
电源IC设计工程师 17-26*14薪杭州
杭州1-1年

电路设计,拓扑结构,半导体技术
 海速芯（杭州）科技有限公司融资阶段：公司规模：
fpga设计工程师 30-60*16薪杭州
杭州3-3年

ASIC开发/验证经验,Vivado,Verilog,PCIe开发经验,FPGA开发/验证经验,智能网卡,存储
 阿里云计算有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
高级热设计工程师 25-30*15薪杭州
杭州3-3年

机器视觉，移动机器人
 杭州海康机器人股份有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
模拟ic设计工程师 16-25*14薪深圳
深圳1-1年

LNA,MIXER,模拟IC,射频芯片
 深圳市力合微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
功率器件工程师 30-50*12薪珠海
珠海null-null年

功率放大器 (PA) 设计,消费电子,功率器件,半导体
 珠海格力电器股份有限公司融资阶段：公司规模：10000人以上
模拟设计工程师 40-70*12薪上海
上海5-5年

Linux,射频开发,PCB设计,电路设计,芯片设计,Cadence
美芯晟科技（北京）股份有限公司融资阶段：公司规模：
资深模拟ic设计工程师 40-70*15薪上海
上海3-3年

模拟IC
杰华特微电子股份有限公司融资阶段：公司规模：
模拟IC设计工程师（serdes 方向） 50-80*14薪上海
上海5-5年

serdes,模拟设计,高速接口,芯片设计
 奉加科技（上海）股份有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
高级模拟IC设计工程师 20-40*12薪上海
上海3-3年

DCDC
比亚迪汽车工业有限公司融资阶段：已上市公司规模：10000人以上
高压电源模拟芯片设计工程师 25-40*14薪深圳
深圳3-3年

半导体技术,芯片设计,Cadence,模拟,电源
 武汉芯必达微电子有限公司融资阶段：公司规模：
模拟电路设计工程师 21-40*14薪北京
北京1-1年

电路设计,PCB设计
 浙江中感微电子有限公司融资阶段：公司规模：

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