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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

半导体设计工程师（武汉） 40-70*12薪武汉
武汉10-10年

 东莞市德邦人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体设备售后服务工程师 5-10*12薪郑州
郑州1-1年

集成电路制造,设备维护保养,半导体材料,倒装芯片设备操作,设备维修,机械设计制造相关,电气机械/电力设备,半导体设备
 光力科技股份有限公司融资阶段：已上市公司规模：500~999人
SMT生产技术工程师 6-12*12薪北京
北京null-null年

设备维修,封装设备操作,设备校准,设备维护保养,LED制造设备操作,倒装芯片设备操作,设备调试,设备操作,SMT设备点检
 富智康精密组件（北京）有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
国际产品工程师 6-8*15薪上海
上海0-0年

 上海荟菁企业管理服务有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
半导体设备工程师 20-45*14薪上海
上海2-2年

半导体材料,光刻机操作,蚀刻机操作,倒装芯片设备操作,电子/半导体
 驻马店市经济开发区添才翰格信息科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
真空设备工程师 10-15*12薪武汉
武汉5-5年

汽车电子,设备维修,设备维护保养,晶圆清洗设备操作,倒装芯片设备操作,仪器仪表,电源
 武汉光钜微电子有限公司融资阶段：公司规模：
中高级python开发工程师 20-30*14薪深圳
深圳3-3年

云计算,库存管理,光刻机操作,Python,C++,PyTorch,MySQL,架构设计经验,Linux开发/部署经验,python
上海精测半导体技术有限公司融资阶段：公司规模：
半导体设计工程师（西安） 40-70*12薪西安
西安10-10年

 东莞市德邦人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
上位机软件开发工程师 17-30*12薪无锡
无锡5-5年

集成电路制造,倒装芯片设备操作,光刻机操作,C#,WPF
上海勤达科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
半导体设备工程师 7-9*15薪宁波
宁波0-0年

热电效应,消费电子,质量管理体系,质量控制,汽车电子,数据中心,设备维修,设备维护保养,倒装芯片设备操作,LED制造设备操作,电机,电器,电源,电源管理系统,控制器,仪器仪表,服务器,变压器,变频器,UPS电源
 派恩杰半导体（浙江）有限公司融资阶段：A轮公司规模：20~99人
振动分析测试工程师 15-25*13薪苏州
苏州1-1年

功率半导体制造,集成电路制造,控制半导体 3C
苏州盛拓半导体科技有限公司融资阶段：公司规模：
半导体设备工程师 15-30*12薪合肥
合肥3-3年

半导体材料,倒装芯片设备操作,设备维护保养,封装设备操作,设备维修,电子/半导体/集成电路
 合肥英仕博精密装备有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
半导体设备工程师 20-45*14薪无锡
无锡2-2年

半导体材料,光刻机操作,蚀刻机操作,倒装芯片设备操作,电子/半导体
 驻马店市经济开发区添才翰格信息科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
非标机械设计 12-20*12薪武汉
武汉5-5年

设备校准,集成电路制造,功率半导体制造,半导体材料,倒装芯片设备操作,非标设备,精密设备
 宁波市卡斯达企业管理顾问有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
半导体设备工程师 20-45*14薪北京
北京2-2年

半导体材料,光刻机操作,蚀刻机操作,倒装芯片设备操作,电子/半导体
 驻马店市经济开发区添才翰格信息科技有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：20~99人
半导体设备售后技术工程师 7-10*12薪湖州
湖州3-3年

设备维护保养,设备维修,机电设备,机械设备
 瑶光半导体（浙江）有限公司融资阶段：公司规模：
半导体设计工程师 40-70*12薪上海
上海10-10年

3D IC集成,嵌入式硬件设计,PCB
东莞市德邦人力资源管理有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
光伏/半导体激光设备研发总监 35-55*15薪无锡
无锡5-5年

 拉普拉斯（无锡）半导体科技有限公司融资阶段：公司规模：

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