热门城市：北京 上海 广州 深圳 成都 杭州 天津 西安 苏州 武汉 厦门 长沙 郑州 重庆

职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

机械结构工程师 12-24*15薪杭州
杭州3-3年

自动化机械经验,仪器仪表经验,整机设计经验,非标设计经验,仪器,自动化,机电设备经验,制药/医疗经验,SolidWorks,有机械结构工程师经验,Pro/E
杭州谱育科技发展有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
高级硬件工程师 20-35*12薪杭州
杭州5-5年

电路设计,FPGA开发,芯片/半导体/集成电路,Altium Designer,单片机开发,Cadence
浙江杭可仪器有限公司融资阶段：公司规模：
嵌入式软件工程师 20-40*12薪北京
北京3-3年

仪器仪表
 清能德创电气技术（北京）有限公司融资阶段：公司规模：
嵌入式软件工程师 8-13*12薪北京
北京1-1年

嵌入式技术,FPGA开发,单片机开发,DSP开发,嵌入式软件开发,系统集成技术,仪器仪表
 北京星网卫通科技开发有限公司融资阶段：公司规模：
初级硬件工程师 8-13*12薪北京
北京1-1年

芯片/半导体/集成电路,通信相关专业
 中电华瑞技术有限公司融资阶段：公司规模：
设备工程师 13-20*14薪上海
上海3-3年

有设备管理经验,团队管理经验,只上白班,包吃,五险一金,电子/通信设备经验,半导体设备经验,芯片测试
 杭州长川科技股份有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
高级设备工程师 18-30*14薪深圳
深圳5-5年

设备采购/选型经验,要求有机械设备工程师经验,需要出差,企业（甲方）,机电设备经验
 深圳市杉川谐波传动科技有限公司融资阶段：公司规模：
项目经理（手持仪器仪表） 10-15*13薪杭州
杭州5-5年

测距仪,仪器仪表,PCB
杭州巨星科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
FPGA工程师 20-40*15薪杭州
杭州1-1年

仪器仪表,VHDL,FPGA开发,智能硬件,Verilog,人工智能,电子半导体,QuartesII
杭州加速科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
芯片测试工程师 15-25*15薪上海
上海3-3年

芯片测试,模拟电路,IC测试
 钰泰半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：
研发工程师 15-30*12薪广州
广州3-3年

仪器仪表,质谱仪,半导体,氦检研发,检漏仪研发
 广州阿普顿自动化系统有限公司融资阶段：公司规模：
主任工程师-公共设施 10-15*13薪广州
广州3-3年

安防,给排水,机电,消防,暖通
 安利（中国）日用品有限公司融资阶段：公司规模：
结构工程师（异地+深圳龙岗办公） 10-15*12薪广州
广州3-3年

自动化机械经验,AutoCAD,夹具,整机设计经验,非标设计经验,SolidWorks,钣金,有机械结构工程师经验,Pro/E
软通动力信息技术（集团）股份有限公司融资阶段：C轮公司规模：10000人以上
电气工程师 5-7*12薪广州
广州1-1年

Linux,CAD
广州兆和电力技术有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
仪控工程师 10-15*12薪深圳
深圳3-3年

仪器仪表工程师,CAD,SolidWorks,eplan
深圳合续科技开发有限公司融资阶段：公司规模：
资深硬件工程师 30-50*12薪杭州
杭州5-5年

硬件项目管理经验,仪器仪表,机器人,电子电气/自动化相关专业,智能硬件/可穿戴设备,硬件开发经验,力传感器
 浙江大学杭州国际科创中心融资阶段：公司规模：
销售工程师 10-15*12薪北京
北京3-3年

市场信息搜集与分析,市场拓展能力,大中型企业销售经验,工业设备销售经验,客户开发与维护
 武汉普创数据科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
硬件工程师 20-35*13薪上海
上海1-1年

FPGA开发,嵌入式硬件开发,示波器,硬件测试,PCB设计
 上海兆越通讯技术有限公司融资阶段：公司规模：
采购工程师 13-24*12薪上海
上海5-5年

国内采购,研发采购,机械制造品,自带供应商资源,零配件,大中型企业采购经验,英语可作为工作语言,成品/样品,计算机硬件,原材料
 上海奕都视影像科技有限公司融资阶段：公司规模：
销售工程师 9-12*12薪广州
广州1-1年

环保,市场信息搜集与分析,区域销售,商务谈判能力,政府客户,客户开发与维护,仪器仪表/工业自动化,大客户销售,技术转销售,化学化工相关学历,电力/燃气/水利,微电子相关学历,对机构 (To B) 销售经验,电气相关学历,项目跟踪
 北京森馥科技股份有限公司融资阶段：公司规模：

1 2 3 4 5 6 7 8