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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

制程工程师 10-15*13薪重庆
重庆3-3年

PLM系统,CAD/CAM软件,ERP系统,项目管理,CAD
武汉天喻软件有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
汽车工艺工程师（车灯） 13-20*13薪泰州
泰州3-3年

汽车制造业,包装设计,装配工艺,设备选型与规格确定,工艺仿真软件使用,工艺设计,焊装工艺
 济南利达智通信息技术有限公司融资阶段：公司规模：
PE工程师 12-20*12薪青岛
青岛1-1年

 青岛兴航光电技术有限公司融资阶段：公司规模：
制程工程师 9-14*13薪杭州
杭州3-3年

表面处理技术,CAD/CAM软件,展览会议参加,新材料研发,有色金属经验,表面处理工艺经验,AutoCAD,试产工程师（NPI）经验,量产工程师（PE）经验,需要出差
 杭州永磁集团振泽磁业有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 5-9*12薪淮北
淮北1-1年

汽车制造业,生产调度与计划,人工智能辅助生产,工艺仿真软件使用,车身及其附件,汽车零部件,汽车生产制造,汽车设计
 安徽国轩象铝科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
激光工艺工程师(J10138) 10-12*12薪上海
上海1-1年

CAD/CAM软件,工艺参数优化,精密加工技术,AUtOCAD
上海泽丰半导体科技有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
制程工程师 8-9*12薪西安
西安5-5年

自动化生产线集成,社会责任履行,CAD/CAM软件,设备选型与规格确定,人机工程学,CAD,CAXA
西安春晖实业集团有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 15-25*12薪成都
成都3-3年

包装设计,工艺仿真软件使用,工艺设计
 成都伯千企业管理咨询有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
仪器工艺工程师 6-8*12薪长春
长春null-null年

制药行业,精密加工技术,创新工艺开发,产品检验与测试,医疗,制药,精密仪器,综合性工艺工程师
 深圳华大智造科技股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
光刻研发工程师 12-24*13薪嘉兴
嘉兴null-null年

电子工业,装配工艺,芯片
 浙江拓感科技有限公司融资阶段：A轮公司规模：100~499人
制程工程师 20-30*12薪深圳
深圳5-5年

CAD/CAM软件,自动化生产线集成,数控机床操作,机器人编程,要求CNC/数控经验,自动化零件加工经验,需要倒班,需要夜班,操机调机经验,手动编程经验,电脑编程经验,数控加工中心经验,法兰克数控系统经验,北京精雕/维宏数控系统经验,UG
富联精密电子（郑州）有限公司融资阶段：公司规模：10000人以上
资深壳体工艺工程师 25-35*12薪苏州
苏州10-10年

精密加工技术,员工安全培训,工艺参数优化,流程图绘制,供应商质量管理,精益生产理念,精益生产,自动化技术,安全生产,工艺优化,生产流程管理,质量控制
 河北恒工精密装备股份有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
工艺工程师 8-13*14薪洛阳
洛阳1-1年

电子工业,新材料研发,minitab
钠美新能源科技（洛阳）有限公司融资阶段：公司规模：
制程工程师 10-15*12薪武汉
武汉3-3年

包装设计,增材制造（3D打印）,zemax,光学镜头设计,3D仪器,红外测量仪器,光学成像
 武汉精测电子集团股份有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
工艺主管（空压方向） 12-18*12薪苏州
苏州5-5年

精密加工技术,员工安全培训,工艺参数优化,流程图绘制,供应商质量管理,精益生产理念,自动化技术,安全生产,工艺优化,生产流程管理,质量控制,精益生产
 河北恒工精密装备股份有限公司融资阶段：公司规模：500~999人
制程工程师 12-22*13薪重庆
重庆3-3年

电子工业,汽车制造业,电气,汽车相关专业,电子相关专业
 山东奥德斯工业股份有限公司融资阶段：公司规模：
工艺工程师 10-15*14薪成都
成都5-5年

装配工艺,包装设计,工艺仿真软件使用,人工智能辅助生产,生产调度与计划,设备选型与规格确定,仪器仪表
 成都国翼电子技术有限公司融资阶段：不需要融资公司规模：100~499人
现场工艺工程师 6-7*12薪苏州
苏州null-null年

包装设计,自动化生产线集成,电子工业,汽车制造业,石油化工行业,装配工艺,产品检验与测试,物理检测
 金龙联合汽车工业（苏州）有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
SMT工程师 8-10*12薪绵阳
绵阳5-5年

装配工艺,电子工业,松下,安装/调试,电气机械/电力设备
 成都赛伯特科技有限公司融资阶段：公司规模：
DB/WB工程师 7-12*12薪成都
成都3-3年

 成都先进功率半导体股份有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人

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