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职位类型

薪资范围:全部,10K以下,10-20K,20-30K,30-50K,50k以上

学历要求:全部,学历不限,大专,本科,硕士,博士

工作经验:经验不限,1年以内,1-3年,3-5年,5-10年,10年以上

搜索结果

燃烧装置设计师 15-30*12薪北京
北京1-1年

热动力,热能与动力工程专业,工程热物理专业,ANSYS,SolidWorks,AutoCAD
江苏深蓝航天有限公司融资阶段：公司规模：
热设计工程师 15-30*12薪北京
北京3-3年

精密仪器,自动化,散热设计,热分析
 北京康斯特仪表科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
硬件工程师 15-25*14薪北京
北京3-3年

芯片/半导体/集成电路
 北京华峰测控技术股份有限公司融资阶段：公司规模：100~499人
热控工程师 12-24*13薪北京
北京3-3年

通信设备,技术支持,热管理系统设计,热管设计,热平衡设计,热管理系统,通信领域
 长沙天仪空间科技研究院有限公司融资阶段：B轮公司规模：100~499人
热流体仿真工程师（北京总部） 15-30*13薪北京
北京3-3年

CFD，半导体
 北京华卓精科科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
熔盐储能研发工程师 12-24*12薪北京
北京5-5年

精密仪器,新能源,ANSYS,热动力,热分析,热能与动力工程专业,工程热物理专业,机械工程专业
 北京东方华智石油工程有限公司融资阶段：公司规模：
热能与动力工程师 12-20*12薪北京
北京3-3年

散热设计,热能与动力工程专业,热分析,工程热物理专业,AutoCAD,重型机械,ANSYS,自动化,SolidWorks,钢结构
 北京星和众工设备技术股份有限公司融资阶段：公司规模：
DFT 工程师 40-70*14薪北京
北京5-5年

DFT
北京灵汐科技有限公司融资阶段：公司规模：
卫星热控工程师 20-35*12薪北京
北京3-3年

热动力,热能与动力工程专业,热分析
 北京星移联信科技发展有限公司融资阶段：公司规模：
热控分系统设计师 25-50*13薪北京
北京3-3年

热分析,散热设计,热动力,熟悉高等传热学,工程热物理,热能工程
 北京国电高科科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
热控总体工程师 18-35*12薪北京
北京3-3年

ANSYS
北京微纳星空科技股份有限公司融资阶段：公司规模：
热能与动力工程师 12-24*12薪北京
北京3-3年

钢结构,SolidWorks,热动力,热能与动力工程专业
 仟亿达集团股份有限公司融资阶段：公司规模：
热设计工程师 15-20*12薪北京
北京1-1年

3C,制冷与低温技术专业,机器人,散热设计,热能与动力工程专业,Flotherm,热分析,工程热物理专业,汽车制造,Icepak,热仿真
 北京小米移动软件有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
H3Care 工程师 8-13*12薪北京
北京3-3年

通信相关专业,计算机相关专业,大型网络运维,大型网络实施,金融网络运维,CCIE/HCIE等,PMP证书,CCNP/HCIP等,CCNA/HCIA等,系统集成商,有网络工程师经验,3到5年网络工程师经验,H3CIE/HCIE/CCIE证书
 北京商海文天科技发展有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
热控分系统设计师 25-35*13薪北京
北京3-3年

熟悉三维软件,热分析软件,高等传热学
 北京国电高科科技有限公司融资阶段：公司规模：20~99人
锅炉燃烧优化工程师 15-20*12薪北京
北京3-3年

燃煤电厂锅炉,热能与动力工程专业,热动力,解决方案,工程热物理专业,热分析,燃烧优化,新能源
 数字双碳科技（合肥）有限公司融资阶段：公司规模：
发动机推力室设计师 25-45*15薪北京
北京3-3年

商业航天,火箭,发动机
 星梭科技（北京）有限公司融资阶段：公司规模：
热设计工程师 20-40*14薪北京
北京5-5年

制冷与低温技术专业,3C,散热设计,热能与动力工程专业,Flotherm,热分析,工程热物理专业,Creo,Icepak
北京小米移动软件有限公司融资阶段：公司规模：1000~9999人
OTA 工程师 30-35*12薪北京
北京3-3年

Android客户端产品研发,Java,Kotlin,计算机/软件工程相关专业,Android开发经验
 慧博云通科技股份有限公司融资阶段：已上市公司规模：1000~9999人
发动机推力室设计师 25-50*15薪北京
北京3-3年

热动力,热能与动力工程专业,机械工程专业,热分析,工程热物理专业
 星梭科技（北京）有限公司融资阶段：公司规模：

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