岗位职责： 1、主要负责在线系统项目现场安装指导，动手安装管线、桥架、弱电控制柜； 2、熟练使用CAD，画控制柜，现场施工图； 3、具备良好的沟通协调能力，能独立负责施工工程； 任职要求： 1、机电工程等相关专业及以上学历，持有电工证； 2、熟练操作CAD、Word、PowerPoint等办公软件。 3、熟悉项目施工工艺流程，具备2个以上机电安装经验（净化车间经验优先）。 4、有良好的的文字表达能力，有独立完成现场操作指导书的编写及项目方案编写经验； 5、具有较强的协调沟通解决问题的能力，能吃苦耐劳、有一定的抗压能力、能适应出差。 6、有驾照会开车；

任职要求: 1、ADC设计，模拟集成电路晶体管级设计。 2、具有verilog-AMS或VerilogA 的行为级建模经验 4、熟练运用Cadence Virtuoso进行模拟/混合信号设计、仿真、DRC、LVS 5、具有高速电路相关设计和测试经验 6、基本英文文献阅读和沟通能力。 8、具有设计以下模块经验者优先: Ethernet PHY、ADC/DAC、BG、PLL、 EQ、AGC 岗位职责: 1、负责模拟集成电路模块设计 2、规划版图以及检查版图设计，版图关键位置的排布。 3、模拟集成电路后仿真，DRC，LVS以及结果验证。 4、Datasheet指标的阅读理解和验证。 5、量产测试方案的设计，以及量产问题的协助解决。

工作职责 1.新产品及新项目面板设计工作，其中包括但不限于pixel、panel、mask等评估、设计、验证，撰写专利工作； 2.design guide、checklist、jobfile、检图流程规范等部门基础建设工作； 3.ESD、面板可靠性等问题解析、改善、体质提升工作； 4.根据产品开发实际情况，跟进并完成面板设计相关的实验，分析和报告； 5.完成各项培训和受训工作，努力学习新技术，提高自身技术水平； 6.对其他部门提供面板设计相关的技术支持。 任职资格 1. 重点本科以上学历，具有半导体工艺、器件物理及电路相关知识背景，物理、电子等理工科相关专业毕业优先；内部转调优先； 2. 含3年以上行业研发、NPI或工艺等工作经验，熟悉 Array、OLED、TPOT、CFOT、EAC、MOD工艺流程； 3. 对华大，CAD等设计及仿真软件使用有一定的经验优先； 4. 有丰富的issue解析经验同仁优先； 5. 熟悉新项目开发流程，能准时完成要求的工作任务； 6.责任心强，细心严谨，善于沟通，有较强的逻辑思维能力和学习能力。

工作职责: 1、负责充电桩产品结构工艺的开发与改进； 2、负责产品的机箱机壳外观结构设计； 3、负责根据客户需求、拓扑图、电气原理图等，进行产品结构布局设计。 任职资格: 1、大专及以上学历，机械设计、工业设计、机电一体化、机械电子工程等相关专业； 2、了解钣金加工、模具制造、表面处理等工艺流程；了解电磁兼容、热设计、抗震动设计等技术； 3、掌握机械制图原理、熟练应用制图软件； 4、具有电力电子行业结构设计经验者优先。

岗位职责： 1.制定、编写光学传感器的测试方案及测试计划； 2.完成传感器产品的测试自动化开发，使用Python/Matlab/Labview/C等语言进行编程工作，提升测试效率和测试可靠性； 3.需操作光学MEMS器件测试平台，优化测试流程，缩短耗时，提高测试稳定性； 4.与设计工程师和封装工程师合作，讨论测试方案和进度，负责日常测试任务，确保高质量、按时完成传感器测试任务； 5.分析测试数据，输出测试报告； 6.测试仪器和系统的维护及校准、故障分析及排除； 7.协助采购测试仪器和必要的实验室用品； 8.负责培训测试员正确操作测量系统进行日常测量工作； 9.完成管理层要求的其他任务，以支持产品开发和业务计划。 职位要求： 1.光学工程，电子工程，物理，自动化工程或相关领域本科以上学历； 2.熟悉光电子传感器测试设备； 3.了解半导体传感器器件，熟练掌握Python/Matlab/Labview/++C等语言； 4.踏实，肯干的工作态度，扎实的解决问题能力，细心，沉稳，动手能力强、逻辑清晰，主动性强； 5.有良好的沟通交流及团队合作能力，适应较大工作压力； 6.良好的英语听、说、读、写能力。

岗位职责： 1、负责手机软件价值需求的设计、分解和功能评审、并负责产品线全生命周期需求管理； 2、负责手机领域的洞察和识别高价值技术方向，成立技术课题，研究制定技术解决方案并拉通实现； 3、负责手机主流SoC中系统组件或芯片组件看护及技术能力规划，与芯片厂商紧密合作，参与制定SOC新特性； 5、负责项目软件技术攻关，攻克关键技术难题，或技术预研，识别项目技术方案风险，对软件Feature负责 岗位要求：  1. 本科以上学历,有高通/MTK芯片平台类相关工作经验； 2. 熟悉Android基础架构、组件、UI、性能优化等，并且对于android的新版本新特性有一定程度的了解； 3. 具有性能、功耗、稳定性 或CPU / GPU / NPU / security / Multimedia ( Audiol Video )/等任一模块开发经验优先； 4. 有软件SE工作经验者 或 IPD项目管理经验者优先。

岗位职责： 1、牵头制定逆变器产品相关PCB设计规范； 2、牵头逆变器产品相关EDA技术难题攻关； 3、负责完成逆变器产品高难PCB设计 ； 4、负责评审高功率项目PCB并给出合理建议； 5、负责与逆变器/变流器产品总工或SE对接，为产品提供最佳互连设计方案。 任职要求： 1、 电力电子、电气工程、自动化、控制相关专业，10年以上能源方向产品PCB设计经验； 2、 熟练使用Cadence/Mentor等EDA工具； 3、 熟悉逆变器硬件系统及其工作原理； 4、 熟悉工作电压1000V以上的相关安全标准及EDA设计规范； 5、 熟悉逆变器产品开发各项指标性能要求及测试要求； 6、 具有敏锐的技术捕获能力，了解逆变器产品行业未来发展趋势，可以对相关EDA技术进行储备； 7、熟悉能源产品电磁兼容设计、了解PCB相关安规、热设计要求； 8、 具备良好的团队协作和沟通能力，抗压能力强，细心谨慎，善于总结。 西安市 武汉市 上海

工作内容： 1、根据市场需求或现有产品发展需求，对新产品进行研发、项目立项、流片和技术资料的建立，确保新产品的性能和可靠性要求满足客户和设计要求； 2、收集与同行产品的性能差异，了解同行工艺路线，借鉴有价值的工艺条件，促进产品和工艺的换代升级； 3、负责芯片仿真与版图设计； 4、对芯片工艺关键控制点进行梳理，与晶圆厂技术人员对接，确保产品在产线稳定流通； 5、与生产部、工程部合作，解决生产过程中出现的各种问题； 6、完成上级领导安排的其他事项。 岗位要求： 1、硕士以上学历，电子技术、集成电路、半导体等相关专业毕业；具备丰 富的理论和行业 知识，优秀者可放宽至本科； 2、至少3年以上晶圆厂TD或PIE岗位工作经验，熟悉芯片制造各工艺流程； 3、熟练掌握集成电路仿真与版图设计的相关EDA工具与工作环境； 4、具备一定的抗压能力和项目管理能力，以便在研发过程中有效地管理资 源和协调团队工作； 5、有功率器件芯片设计经验者优先。

岗位职责: Responsibilities: 1.同设计工程师配合，完成IP Level Feature点提取，完成IP Level UVM 验证坏境搭建及验证;Cooperate with design engineers to complete lP Level Feature point extraction, complete lp Level UVM verificationenvironment construction and verification. 2.提取SoCIP集成Feature，完成SoCIP 集成验证; Extract SoC lP inteqration Feature to complete SoC lP integration verification. 3.负责IP环境集成到SoC并在SoC验证: Responsible for lP environment integration into SoC and verification in SoC4.开发验证脚本(时钟，复位，pad等验证脚本); Develop verification scripts (clock, reset, pad, etc.). 4.负责IP后仿验证工作。 Responsible for lP post verification. 要求: Requirements: 1.集成电路，电气工程等专业硕士及以上学历, Master degree or above in lC, electrical engineering, etc. 2.有ASIC,SoC，IP验证环境搭建经验; Experience in building ASlC, SoC, lP verification environment. 3.对UVM验证方法学有深入了解; In-depth understanding of UVM verification methodology. 4.至少有3年的相关工作经验; At least 3 years of relevant work experience. 5.熟练学握Verilog/System Verilog语言; Proficiency in Verilog/System Verilog language. 6.熟悉/ Python/Per 等脚本语言: Familiar with scripting languages such as/ Python / Perl. 7.标准的文档书写能力; Standard document writing skills. 8.熟练使用Linux系统; Proficient in using Linux system. 9.熟练使用英文进行读写。 Proficient in reading and writing in English

职位描述： 1. 硅CMOS射频芯片主要模块设计 2. 领导或参与完成射频/毫米波芯片设计、流片，协助完成射频/微波芯片测试方案的制定配合完成板级（包括天线测试电路设计。 3. 配合应用开发完成板级系统集成电路设计 4. 完成射频/微波系统测试 职位要求： 1、 微电子、电磁场与微波技术，通信工程，雷达工程等相关专业 2、 3年以上射频/微波电路设计或测试经验。优秀应届毕业生也欢迎。 3、 熟悉矢网、频谱仪、信号源、示波器等测试仪器及相关测试方法 4、 熟悉微波射频模块与收发系统等基本原理，熟悉电磁理论，熟练使用ADS、HFSS等常用的射频与微波设计仿真软件。 5、 熟练使用常用的PCB版图和电路仿真设计软件。