岗位职责： 1）负责工艺方案的维护及优化，持续优化焊接、粘接、键合、焊接和排气等封装工艺步骤。 2）监控现有封装工艺稳定性，分析和处理封装工艺相关问题，参与产品的质量分析。 3）负责封装工艺过程中异常解析及对策，提升品质与改善良率。 加分项 有以下行业经验：电子/半导体/集成电路

职位描述： 1、负责光模块封装设计，为新模块的研发提供符合设计要求的封装方案。 2、研发文档编写,研发样机的制作。 3、负责引入合格的供应商。 任职要求： 1、掌握光电模块封装设计，具备工程制图基本需求； 2、熟悉电子封装，光器件封装工艺；能进行微电子、光电器件失效分析； 3、熟练掌握光电混合封装工艺；熟练应用工程设计及分析软件进行结构和封装设计及热学和力学仿真。 4、良好的沟通能力、学习能力和团队合作意识。

你要做的是： -直接与ASIC和系统设计团队合作，评估设计权衡并优化设计性能/风险/成本/可制造性 -驱动下一代Serdes IP特性和ASIC/系统可行性研究 -对串行总线和并行总线的PCB和ASIC封装设计进行布线前后信号完整性分析 -送电网络的建模与分析 -为设计验证和仿真相关性进行物理测量 -推动方法改进和自动化，提高性能和效率 -与EDA供应商一起开发分析所需的仿真工具。 -指导初级工程师和实习生 你将与谁合作： SI团队正在寻找一名信号完整性工程师，负责高速接口和配电网的设计和分析。候选人将参与当前和下一代ASIC、封装、印刷电路板（PCB）和系统互连的定义和设计。个人将是与系统架构师、ASIC工程师、CAD工程师密切合作，创造下一代高性能网络产品的关键人物。 你是谁： 必须具备技能/经验 -自我激励，强大的团队合作精神，强大的沟通技巧和开箱即用的思维和强烈的创新欲望是 必不可少的。 -能够定义项目进度和需求，然后交付到该进度 -英语读写能力。 有以下技能/经验更好 -需要对电磁理论有深入的了解 -串行和并行总线仿真方法的知识 -需要较强的实验室技能和测量经验（VNA、TDR、Scope、BERT） -较强的工具知识（HFSS、CST、ADS、HSpice、SiSoft QCD和QSI、Cadence PowerSI/DC、Allegro） 有以下技能/经验优先 -系统级电源完整性和预算工作知识（直流、交流、暂态分析） -ASIC开发的实践经验，重点是Serdes、DDR4和IO IP选择、封装设计和仿真、ASIC级电源完整性 -高速NRZ和PAM4 Serdes、PLLs、CDR和FEC的工作经验 -有脚本知识的实践经验（Python、Matlab等）

工作内容： 1、负责与封装厂的技术对接，完成新产品的封装工艺确认和风险评估，立足产品设计需求的情况下，兼顾成本和各封装厂技术优势，选用适合的封装供应厂商； 2、从封装工艺、技艺水平等方面为领导层提供决策依据，充实完善封装供应厂商体系； 3、在确保产品性能的前提下，了解行业实时动态和封装工装工艺，不断降低产品成本，确保产品的市场竞争力； 4、产品性能、质量出现异常时，及时与封装厂分析，快速找出原因并选择适当举措，确保产品的正常供应和公司利益不受损失； 5、与生产部负责人一起对供应商进行管控，保持良好、和谐、长久的合作关系； 6、完成上级领导安排的其他事项。 岗位要求： 1、至少3年以上封装厂工作经验，熟悉芯片封装的各个环节和把控要点； 2、熟悉MOSFET各种不同封装形式下各项参数对产品良率与性能的影响，在产品出现异常情况下能够快速找出原因； 3、有良好的学习、分析和沟通能力，处理好与供应商的关系，解决产品出现异常问题； 4、本科以上学历，半导体、微电子、物理、化学、材料等相关专业毕业优先考虑； 5、责任心强，对本职工作精益求精，能持续不断地学习行业知识。 加分项 有以下行业经验：半导体/芯片

1、按照SOP文件要求规范的完成产线的产品以及组件装配操作，并对装配后的产品进行质量检查； 2、按照6S要求对自己的工作现场进行维护和整理，保持工作环境的整洁，并按照相关要求进行规范的记录填写； 3、 遵守公司各项规章制度，并在工作中服从班组长的工作安排和岗位调动，积极主动配合同事共同完成工作任务。 任职要求： 1.大专及以上学历；为人正直上进，无不良嗜好 2.了解并熟练掌握产品的装配过程，有机械和电子类装配工作经验者优先。 3.善于思考、总结，能将工作中所积累的技术、方法提炼为后期工作改善提升的基础 4.对工作有较强的责任心；能吃苦耐劳，能适应工作需要的适当加班要求，有良好的团队沟通和协作精神。 公司福利： 1、上班时间：8:45-17:15 周末双休（5天8小时） 2、广阔的晋升通道，看得见的努力，看得见的收获； 3、新的办公场所，环境优美，免费停车； 4、不是流水线作业、成品组装。 4、六险一金、年休假、免费体检、国家法定节日、年底奖金、项目奖金、过节费、生日礼金，超长过年假期等

任职要求： 1.光器件产品封装设计工作经验。 2.光学知识基础扎实。 3.精通BOX/COB封装。

工作职责 1、负责芯片工艺平台建设、维护及优化； 2、负责芯片工艺的执行、监督，现场工艺问题的处理及工艺优化； 3、负责工艺开发与下一代先进工艺技术研究； 4、负责芯片制造平台的技术支持和基本技术、技能培训与考核。 任职资格 1、全日制本科及以上学历，微电子、电力电子、半导体物理、电气科学与技术等半导体器件及其相关专业； 2、3年以上半导体器件工艺研发等相关工作经验； 3、具有较强的组织策划、沟通协调能力，身心健康，积极进取，责任心强，能承受压力。

岗位职责： 1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行； 2、负责编制作业文件和现场实施； 3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善； 4、培训和辅导一线员工的操作技能; 5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价; 6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。 职位要求: 1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程； 2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作; 3、会日语者优先; 4、熟悉冲压模县加工工艺或molding工艺者优先； 5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。

职位描述： 1、参与产品规格制定，负责模拟电路的设计、仿真、验证和审核等，编写电路文档； 2、领导项目开发，在芯片开发过程中，协调团队合作； 3、利用BiCMOS / BCD/CMOS工艺，设计模拟电路； 4、熟悉集成电路制造过程，有效地设计电路，保证性能； 5、指导版图工程师实现模拟电路的版图设计； 6、芯片测试与验证，配合PE和TE使产品顺利进入量产； 7、与市场、应用等其它部门同事沟通交流，解答部分客户问题。 岗位要求： 1、工作8年及以上，硕士及以上学历，电子相关专业（微电子专业优先）有完整的模拟电路开发项目经验（有芯片流片经历）； 2、具有技术创新思想，良好的沟通技巧； 3、技术能力： a）具有带隙、放大器、比较器、模数/数模，线性稳压器，传感器，电机控制等等的模拟集成电路设计知识； b）熟悉BCD工艺和器件物理知识的优先； c）软件工具，如Cadence Analog Artist/Virtuoso/Silicon Ensemble, Synopsys, SPICE, etc.； d) 有很强的布局知识和寄生元件的认识； 1. 良好的主动性、计划性和组织协调能力； 2. 有汽车级芯片完整流片经验者优先。 硕士学历，资深模拟IC设计的人选 员工福利 年终奖金，绩效奖金，全勤奖，交通补助，加班津贴，带薪年假，团队聚餐，节日礼物，优秀员工奖，股票期权，住房补贴，通讯津贴，免费班车，五险一金，定期体检，休闲餐点，年度旅游，餐费补贴，子女福利 薪资说明 90%的技术人选，都能拿15薪，20%的人超过15薪。 岗位亮点 自成立以来，公司各类产品累计出货量超6亿颗，覆盖上百家海内外客户，涵盖汽车、工业、家电、医疗和通信等市场。在霍尔传感器IC领域，意瑞拥有较为齐全的产品序列，包括霍尔开关、单芯片霍尔电流传感器IC、线性霍尔和轮速传感器IC等。 必要要求 硕士学历，8年的模拟经验，不限制方向，只要是做模拟IC的就可以， 上海张江高科技园区、上海市闵行区 、深圳市、西安市，这几个Base地都可以。，面试流程快。 寻访方向 １、国外公司，如：NXP(恩智浦半导体 NXP Semiconductors) Renesas，(瑞萨电子 Renesas Electronics Corporation ；日语: ルネサス エレクトロニクス株式会社 ) Microchip，(微芯科技 Microchip Technology Inc) ST，(意法半导体 英语：STMicroelectronics) Infineon，(英飞凌科技股份有限公司；英语: Infineon Technologies，FWB：IFX） TI，(德州仪器；英语：Texas Instruments)，简称德仪（TI） ADI，(亚德诺半导体技术有限公司；英语：Analog Devices，NYSE：ADI） Qualcomm (高通公司；英语：Qualcomm） ２、国内公司，如：灵动微电子、兆易创新、杰发科技、芯海科技、中颖电子、复旦微电子、苏州国芯、深圳航顺、龙芯、晟矽微电子、峰岹科技、旋智科技、凌鸥创芯等。 面试辅导

工作职责： 1. 塑封设备/模具维护保养； 2. 塑封设备故障处理； 3. 备件/成本分析及降本改进； 4. 支持新产品做样； 5. 协助上级解决问题。 任职要求: 1. 本科及以上学历，理工科相关专业； 2. 三年以上封测行业工作经验，丰富的TOWA，NFT等设备运维经验； 3. 熟悉半导体封装工艺流程； 4. 动手能力强，学历优秀者可放宽经验要求。