岗位职责： 1. 具有5年以上版图设计经验，有高压大电流功率管或者高精度ADC/DAC layout经验优先； 2. 熟练掌握常用的layout设计技巧，如匹配、寄生控制、噪声隔离、电流承载能力等； 3. 具有顶层模块整合经验，能独立完成模拟模块的版图设计，对高速信号，电源走线等布局布线有一定的经验。 4. 对EMIR、ESD、Latch-up、Antenna规则有深刻的理解。 5. 精通版图设计流程，熟练使用virtuoso进行版图设计、验证和参数抽取工作。 6. 会使用脚本进行版图设计流程优化者优先。 7. 工作积极主动，认真，具有良好团队合作和沟通精神。

【岗位职责】 1.负责射频滤波器、多工器及模组项目的基板设计，与器件设计工程师合作完成基板版图设计工作； 2.与封装工艺工程师一起进行基板设计可行性评估和设计改进/优化； 3.与供应商进行设计沟通确认，完成基板可制造性review；以及先进封装技术与材料的评估和导入，提升产品性能与可靠性； 4.负责芯片封装基板的电、磁、热、结构设计与仿真； 5.负责基板设计资料的整理/更新/维护。主要包括相关设计规则、设计方案，设计报告，仿真报告的编写、建立和维护封装资料库、仿真模型库等。 【任职要求】 1.电子电路、微电子、射频微波、物理、材料等相关专业，本科及以上学历； 2.熟练使用一种以上基板设计软件； 3.熟练使用一种以上仿真模拟软件； 4.熟悉基板生产和封装制造工艺，，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求； 5.至少两年以上的封装基板设计经验，具有flip chip基板设计经验者优先； 6.有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先； 7.工作仔细认真，具有较强的责任心和上进心，抗压能力强。

【岗位职责】 1.光罩绘图，负责配合器件设计工程师和工艺研发工程师需求进行光罩绘图与输出 2.负责产品设计layout布局优化 3.光罩图的管理，负责管理光罩绘图与相关文件。 4.P-cell建立，P-cell 单元建立与输出。 5.DRC check，负责根据工艺开发工程师制定的design rule进行DRC code编写与检查。 【任职要求】 1.电子、微电子、机械、物理材料、射频电路设计等相关专业，本科以上学历； 2.熟练光罩绘图相关软件使用。

工作内容: 1. 主要负责IP版图工作， 包括DC-DC，LDO，OPA, ADC， DAC，PLL，LNA，Mixer，Filter，PLL，ADC，DAC，高速SerDes，DDRIO, IO, Memory Compiler 等； 2. 参与芯片版图的全流程设计，包括封装，布局，布线，验证，流片等； 3. 负责芯片模块和顶层的版图设计，负责版图的验证，包括DRC，LVS， ANT，ERC，Power Plot，EM/IR ，Perc, LatchUP，ESD等。 岗位要求: 1.微电子、集成电路、电子工程等相关专业本科及以上毕业，工作经验2年； 2.丰富的模拟版图设计经验，熟悉常用的电路； 3.熟悉FINfit工艺优先，对器件有较深的认识； 4.熟悉Virtuoso-XL，Calibre，对布局布线有深刻的理解，熟悉设计工具及环境； 5.对esd 和latch up 有深刻的理解，基础知识扎实，Debug 能力强。