岗位职责 1.负责红外图像传感器专用阵列型读出电路及ADC芯片的前端电路设计； 2.负责读出电路及ADC芯片后端版图设计，能独立完成DRC/LVS/ERC验证，完成版图的物理验证、寄生参数提取及GDS交付，并完成相关设计文档； 3.负责读出电路及ADC芯片测试方案的制定，能够协助板级工程师完成测试原理图设计、PCB制作以及硬件实现； 4.负责软硬件联调测试，定位芯片测试过程中的缺陷并跟踪解决。 任职资格 1.微电子、集成电路、电子等相关专业硕士学历或以上； 2.熟练使用Cadence Virtuoso、MMSIM，Mentor Calibre等设计软件，熟悉ams混合仿真； 3.有3年以上数模混合集成电路全定制设计及芯片测试工作经验，特别优秀的，工作经验可放宽至1年； 4.熟悉阵列型电路设计，能够独立完成像素电路、带隙、运放、ADC、DAC等电路模块的设计与仿真； 5.能够独立完成核心模块的版图设计、提参、仿真验证工作。

公司核心芯片设计岗位，有可观期权。 岗位要求： 1. 微电子专业毕业，本科学历5年+工作经验；或硕士学历3年+工作经验 2. 熟悉模拟集成电路设计，有cmos image sensor设计经验 3. 熟悉模拟电路的版图设计； 4.至少负责过一颗量产芯片的设计。 工作内容： 1. 负责CMOS image sensor产品中模拟信号链的设计，包括列并行ADC、偏置电路、温度传感器、信号驱动器等的设计； 2. 指导并配合所设计模块的版图设计，或者协助版图工程师进行版图设计； 3. 测试所设计的模块，了解模块设计和芯片指标的差异，并解决遇到的问题； 4. 配合AE进行新产品的评估测试。

职责描述： 1. 设计无线通讯芯片中的模拟/混合信号电路模块，包括但不限于以下模块：ADC/DAC，PLL, Filter，VGA, Buck, Analog/Digital LDO, Charger, Bandgap，RC-OSC, OPA, Comparator 。 2. 按时高质量完成产品设计。 3. 与版图工程师配合完成项目的版图工作，参与关键电路的版图工作，对版图质量负责。 4. 与团队leader一起讨论系统/模块Spec, checklist的制定,参与部分Top整合工作, 数模交互工作。 5. 协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的调试和改版工作。 6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档。 任职要求： 1. 微电子相关专业，硕士或博士以上学历，并有7年及以上芯片设计经验。 2. 有High-speed ADC或SAR ADC经验者优先; 有PLL经验者优先; 具备实验室测试以及调试经验者优先；有数字模拟团队交互工作经验者优先。 3. 设计过模拟/混合信号芯片或芯片里的模拟/混合信号电路模块，对模拟/混合信号电路的性能有深刻的理解; 熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；熟练使用Cadence Spectre或Hspice。 4. 具有较强的学习能力和良好的团队合作精神。

岗位职责： 1、进行模拟电路IC的整体规划及电路设计； 2、电路的仿真分析及改进，电路冗余设计； 3、指导LAYOUT工程师完成版图设计； 4、指导测试工程师完成IC的可靠性测试； 5、编写项目相关技术文档。 任职要求： 1、重点院校微电子专业本科以上学历； 2、2年以上模拟IC设计经验； 3、熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构； 4、常见模拟电路设计经验，如带隙基准、放大器、高压电路等； 5、有高速接口或电源类芯片设计经验优先； 6、熟练使用Spectre,HSPICE,nanosim等EDA工具； 7、团结协作、善于沟通。

岗位职责： 1、负责模拟IP设计,撰写详细设计文档； 2、撰写版图设计指导书，指导、监督版图设计； 3、协助设计测试板, 调试验证测试芯片。 职位要求: 1、微电子、集成电路工程、电路与系统等相关专业硕士学历； 2、有模拟电路设计方面的扎实理论基础；熟悉模拟版图设计； 3、在半导体器件和半导体工艺方面有一定的理论基础，熟悉BCD高压工艺； 4、在ADC、 DAC、 PLL、OPAMP、 LDO、Comparator、Bandgap等相关方面有多项成功流片经验； 5、具备良好技术热情，能快速学习，不断突破技术瓶颈，乐于探索未知领域； 6、善于团队作战，较强的逻辑思维能力，严谨，细致，有条理。

岗位职责： 1、负责模拟集成电路部门的管理、培训、建设等工作； 2、参与公司产品定义，根据产品规格定义，确定合适的设计方案； 3、根据公司产品开发计划，组织部门资源按时完成计划任务； 4、负责整个模拟电路产品的开发过程。 任职要求： 1、微电子或电路设计相关专业，本科及以上学历； 2、3年以上相关工作经验，以及模拟电路量产经验； 3、熟悉半导体器件物理、CMOS/BCD工艺； 4、理解并掌握基本模拟电路的原理和设计； 5、有DCDC、ADC设计相关经验者优先； 6、懂项目管理、有成功管理经验者优先； 6、良好的沟通能力、学习能力及问题分析处理能力。

岗位职责 1.根据市场部门的产品开发需求制定产品开发计划 2.撰写产品开发规格书 3.产品工艺选取 4.分解顶层到底层模块并制定合理的各模块开发计划 5.配合数字设计工程师完成混合信号设计 6.配合生产运营部门实现产品的封装测试工作 7.配合测试部门进行实验室各参数测试 8.配合产品应用工程师解决客户端出现的产品应用问题 岗位要求： 1.半导体、微电子、电子、信息、数学类专业 2.本科5年以上，硕士3年以上，博士2年以上 3.对信号与系统有一定的认识 4.熟练使用Cadence进行模拟芯片设计包括蒙特卡洛仿真和后仿真 5.熟悉Matlab 或Verilog-VerilogA的芯片模型仿真 6.熟悉CMOS，BCD工艺 7.熟悉DC-DC, LDO, Operation Amplifier, ADC, PLL, AC-DC 其中至少3个 8.进行芯片级floorplan，并指导版图设计工程师完成芯片级版图设计 9.能积极主动的配合各部门工作 10.能积极主动指导初级芯片设计工程师

模拟IC设计工程师（央企岗位） 1. 负责芯片模块级以及系统级验证； 2. 根据规格书，书写验证方案，制定验证计划； 3. 搭建验证环境，编写验证程序，执行验证以及测试，调试并解决问题，分析验证状态； 4. 关注可重用性验证，开发脚本提升验证效率。 1. 熟悉数字电路和ASIC设计基础知识； 2. 掌握数字电路验证方法和验证流程； 3. 掌握Verilog, SystemVerilog语言，清楚面向对象的设计方法； 4. 熟悉脚本语言的使用，如Perl, shell, Makefile等； 5. 善于团队作战，较强的逻辑思维能力，严谨，细致，有条理。

职位描述： 1.负责磁传感器芯片设计开发，模拟部分。 2. 主导数模混合IC规格制定，配合市场部完成项目初始规格定义。 3. 项目技术可行性分析及研究，顶层模型建立。 4. 根据规格和技术规范设计具体电路架构，独立完成混合电路设计、仿真验证，并负责相关设计文档的撰写等。 5. 制定版图floorplan，指导版图工程师进行混合电路版图布局，器件匹配，防串扰，ESD等设计，并给出相应封装设计草图。 6. 协助制定测试方案，协助设计测试板，与测试工程师共同解决调试过程中的问题。 7. 负责芯片的设计测试验证和芯片Debug工作。 8. 协助应用工程师和现场应用工程师，提供技术支持和解决方案。 任职要求： 1.硕士及以上学历，微电子、集成电路类相关专业。 2.熟悉基本模拟电路单元，熟悉BCD工艺。 3.熟练使用EDA工具进行模拟电路设计、验证。 4.良好沟通能力，协作能力，技术报告能力。 5.做事细心、认真对待工作，愿意不断学习提高专业技术水平，具备良好团队精神。

岗位职责： 1、进行模拟电路IC的整体规划及电路设计； 2、电路的仿真分析及改进，电路冗余设计； 3、指导LAYOUT工程师完成版图设计； 4、指导测试工程师完成IC的可靠性测试； 5、编写项目相关技术文档。 任职要求： 1、重点院校微电子专业本科以上学历； 2、5年以上模拟IC设计经验； 3、熟悉CMOS/BICMOS工艺及器件结构； 4、常见模拟电路设计经验，如带隙基准、放大器、高压电路等； 5、有高速接口或电源类芯片设计经验优先； 6、熟练使用Spectre,HSPICE,nanosim等EDA工具； 7、团结协作、善于沟通。