工作职责：

1.负责手机/智能硬件相关产品基带部分硬件设计，包括但不限于：元器件选型，原理设计，BOM 生成及维护，主导PCB布局 /Layou 设计指导，电路功能调试，与SW BSP 团队合作完成驱动及功耗调试，编写基带相关设计文档，指导产线试产，指导售后故障样品分析

2.评估HW 基带电路设计风险，跟踪HW 设计问题并分析解决；

3.评估并导入 新的硬件设计方案，对新的技术趋势和平台进行可行性分析；

4.协助HW PM 评估成本，提供有竞争力的降低成本方案；

5.与协同部门合作，提供及时的技术支持，保证项目按schedule顺利进行。

任职资格：

1.大专及以上学历；电子信息工程、通信工程及相关专业（如自动化）。

2.熟悉ARM MCU/SOC硬件架构及数字电路设计。

3.熟悉LDO/DC-DC/充电电路工作原理及电路设计。

4.熟悉常用电路接口设计规范，如IIC/UART/SPI/MIPI等。

5.熟练使用示波器，程控电源等电子设备。

6.熟悉使用Cadence/Pads 等EDA工具。

7.具有手机基带/智能硬件开发设计经验优先。

8.具有ESD 调试经验优先，PI/SI 仿真能力优先。

9.熟练阅读英文文档，有英文沟通表达能力。

10.具有良好的团队合作精神。

11.性格开朗，主动学习能力强，责任心强。