岗位要求： 1.教育背景：全日制本科及以上学历， 211及以上双一流大学；微电子，集成电路或电子类硕士相关专业 2.工作经验：8年以上芯片规格定义开发及芯片厂内验证相关经验，熟悉芯片开发至量产流程 3.专业知识：微电子，集成电路或电子类硕士相关专业，熟悉芯片内部功能模块, 电器参数规划及定义，以及熟悉芯片测试流程并经历过大量芯片测试经验, 担任芯片原厂应用工程师，市场技术规划工程师 4.能力要求：具备开发规划芯片功能应用及定义芯片参数的能力 具有良好的逻辑思考能力，胆大心细并勇于创新突破， 熟练使用万用表、示波器、信号发生仪、逻辑分析仪等相关仪器 熟练运用各专业软件进行画图、制板及调试 熟悉测试流程、熟悉测试计划、测试用例、测试报告等测试文档的编写 熟悉电子元器件，有丰富的PCB 焊接经验 可规划详细芯片测试项目与流程以及良好的组织协调能力以及沟通能力 岗位职责： 1.主要负责：共（自）研的八大類(计算，控制，通信，功率，传感器类), 芯片路径规划以及芯片规格开发定义及八大類芯片测试规划以及规划详细芯片测试项目与流程 2.次要负责：零部件新构架芯片应用定义 3.辅助协调；芯片应用功能参数选型沟通协调 岗位职责： 1.主要负责：共（自）研的八大類(计算，控制，通信，功率，传感器类), 芯片路径规划以及芯片规格开发定义及八大類芯片测试规划以及规划详细芯片测试项目与流程 2.次要负责：零部件新构架芯片应用定义 3.辅助协调；芯片应用功能参数选型沟通协调
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