工作职责: 1、负责新元器件封装建立； 2、负责通讯模块及整机项目的PCB设计及资料输出； 3、负责PCB工程回复以及PCB制造工艺把控； 4、负责SMT生产中关于PCB的问题处理与解决； 5、负责模块和PCBA产品的PCB推荐设计的输出； 任职资格: 1、通信、电子或相关专业，全日制本科，5年以上多层HDI板PCB开发经验； 2、精通PADS /Cadence等PCB设计软件，并熟练使用AutoCAD，orCAD CAM350等辅助设计工具 ； 3、熟悉PCB板制造加工工艺和SMT生产工艺； 4 、具有一定的电路基础知识， 对传输线理论、RF、ESD，EMI、防静电等方面的知识有一定了解，熟悉信号、电源完整性及PDN相关知识； 5、熟悉模块或手机产品PCB设计， 有MTK/高通/展锐5G 平台设计经验优先； 6、做事细致、认真，有责任心和团队协作能力； 7、有较强的适应和抗压能力，不抵触加班； 8、执行力强，能不折不扣的完成上级交给的工作。
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