职位详情

岗位职责： 1）能够根据原理图以及元件规格书完成器件封装制作； 2）结合结构设计图纸，网络表，负责硬件产品的的布局、布板和布线； 3）配合机构设计工程师完成工艺文件工作。职位要求： 1）大专及以上学历，有3年以上工作经验， 2）精通Cadence的Allegro绘图软件，熟悉至少一种以上EDA设计工具，有多层电路板和高速电路板设计经验，有计算机主板设计经验为佳。 3）能按计划完成电路板layout工作，有紧急需求时能够加班。 4）有英语读写能力，有团队合作精神。