工作内容： 1、根据市场需求或现有产品发展需求，对新产品进行研发、项目立项、流片和技术资料的建立，确保新产品的性能和可靠性要求满足客户和设计要求； 2、收集与同行产品的性能差异，了解同行工艺路线，借鉴有价值的工艺条件，促进产品和工艺的换代升级； 3、负责芯片仿真与版图设计； 4、对芯片工艺关键控制点进行梳理，与晶圆厂技术人员对接，确保产品在产线稳定流通； 5、与生产部、工程部合作，解决生产过程中出现的各种问题； 6、完成上级领导安排的其他事项。 岗位要求： 1、硕士以上学历，电子技术、集成电路、半导体等相关专业毕业；具备丰 富的理论和行业 知识，优秀者可放宽至本科； 2、至少3年以上晶圆厂TD或PIE岗位工作经验，熟悉芯片制造各工艺流程； 3、熟练掌握集成电路仿真与版图设计的相关EDA工具与工作环境； 4、具备一定的抗压能力和项目管理能力，以便在研发过程中有效地管理资 源和协调团队工作； 5、有功率器件芯片设计经验者优先。
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