职位详情

工作职责： 1.负责芯片、电路片的粘接； 2. 负责芯片的共晶； 3. 负责腔体、电路片等的清洗； 4. 按照生产工艺文件完成本工序的焊接与装配工作； 5. 按装配图纸及明细表的要求进行装配； 6. 按生产计划按时按质量完成生产任务； 7. 工作现场的清洁、整理，对仪器仪表的日常保养； 8. 其他临时工作。任职要求： 1.大专以上学历，电子方向专业； 2. 3年以上工作经历，有研究所，军工电子行业相关工作经验优先； 3. 熟悉产品图纸、工艺文件、熟悉基本仪器的使用； 4. 熟悉电子元器件，具有丰富微组装经验者优先； 5. 熟练操作金丝焊机、微隙焊机的优先； 6. 服务领导安排，工作执行力强；工作作风严谨，具有强烈的质量意识和严谨的工作态度，能适应高强度工作；工作认真,负责,细心,吃苦耐劳；