岗位职责 1.负责红外图像传感器专用阵列型读出电路及ADC芯片的前端电路设计； 2.负责读出电路及ADC芯片后端版图设计，能独立完成DRC/LVS/ERC验证，完成版图的物理验证、寄生参数提取及GDS交付，并完成相关设计文档； 3.负责读出电路及ADC芯片测试方案的制定，能够协助板级工程师完成测试原理图设计、PCB制作以及硬件实现； 4.负责软硬件联调测试，定位芯片测试过程中的缺陷并跟踪解决。 任职资格 1.微电子、集成电路、电子等相关专业硕士学历或以上； 2.熟练使用Cadence Virtuoso、MMSIM，Mentor Calibre等设计软件，熟悉ams混合仿真； 3.有3年以上数模混合集成电路全定制设计及芯片测试工作经验，特别优秀的，工作经验可放宽至1年； 4.熟悉阵列型电路设计，能够独立完成像素电路、带隙、运放、ADC、DAC等电路模块的设计与仿真； 5.能够独立完成核心模块的版图设计、提参、仿真验证工作。
武汉华中科技大学华中科技大学
IC设计工程师武汉NaN模拟IC设计工程师25-45k12薪
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