【岗位职责】 1.负责射频滤波器、多工器及模组项目的基板设计，与器件设计工程师合作完成基板版图设计工作； 2.与封装工艺工程师一起进行基板设计可行性评估和设计改进/优化； 3.与供应商进行设计沟通确认，完成基板可制造性review；以及先进封装技术与材料的评估和导入，提升产品性能与可靠性； 4.负责芯片封装基板的电、磁、热、结构设计与仿真； 5.负责基板设计资料的整理/更新/维护。主要包括相关设计规则、设计方案，设计报告，仿真报告的编写、建立和维护封装资料库、仿真模型库等。 【任职要求】 1.电子电路、微电子、射频微波、物理、材料等相关专业，本科及以上学历； 2.熟练使用一种以上基板设计软件； 3.熟练使用一种以上仿真模拟软件； 4.熟悉基板生产和封装制造工艺，，理解版图设计与电性能和制程制造相关的技术要求； 5.至少两年以上的封装基板设计经验，具有flip chip基板设计经验者优先； 6.有SI/PI、EMI/EMC建模仿真经验者优先； 7.工作仔细认真，具有较强的责任心和上进心，抗压能力强。
武汉武汉衍熙微器件有限公司武汉江夏区藏龙岛藏龙大道19
基板设计工程师武汉NaN模拟版图设计工程师20-30k13薪
武汉光钜微电子有限公司