职责描述： 1. 设计无线通讯芯片中的模拟/混合信号电路模块，包括但不限于以下模块：ADC/DAC，PLL, Filter，VGA, Buck, Analog/Digital LDO, Charger, Bandgap，RC-OSC, OPA, Comparator 。 2. 按时高质量完成产品设计。 3. 与版图工程师配合完成项目的版图工作，参与关键电路的版图工作，对版图质量负责。 4. 与团队leader一起讨论系统/模块Spec, checklist的制定,参与部分Top整合工作, 数模交互工作。 5. 协助产品的调试和测试验证工作，必要时负责产品的调试和改版工作。 6. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档。 任职要求： 1. 微电子相关专业，硕士或博士以上学历，并有7年及以上芯片设计经验。 2. 有High-speed ADC或SAR ADC经验者优先; 有PLL经验者优先; 具备实验室测试以及调试经验者优先；有数字模拟团队交互工作经验者优先。 3. 设计过模拟/混合信号芯片或芯片里的模拟/混合信号电路模块，对模拟/混合信号电路的性能有深刻的理解; 熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；熟练使用Cadence Spectre或Hspice。 4. 具有较强的学习能力和良好的团队合作精神。
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