工作职责： 1. 塑封设备/模具维护保养； 2. 塑封设备故障处理； 3. 备件/成本分析及降本改进； 4. 支持新产品做样； 5. 协助上级解决问题。 任职要求: 1. 本科及以上学历，理工科相关专业； 2. 三年以上封测行业工作经验，丰富的TOWA，NFT等设备运维经验； 3. 熟悉半导体封装工艺流程； 4. 动手能力强，学历优秀者可放宽经验要求。
成都APS半导体公司
塑封工程师成都NaN封装工程师7-10k12薪