工作职责： 1、负责光模块封装设计，为新模块的研发提供符合设计要求的封装方案； 2、负责光模块或光器件失效分析及改进； 2、研发文档编写,研发样机的制作； 3、负责新器件评估和供应商引入； 4、办理领导交办的其他相关工作。 仅社招，不接受实习。
青岛海信研究发展中心山东省青岛市崂山区松岭路海信研发中心
高级封装工程师青岛NaN封装工程师16-30k13薪