岗位职责： 1、优化半导体封装的生产工艺流程,提高生产效率,确保生产稳定运行； 2、负责编制作业文件和现场实施； 3、负责对生产质量、效率的`跟踪,及时发现问题并提出改善； 4、培训和辅导一线员工的操作技能; 5、新产品、新工艺的封装技术的开发和评价; 6、负责对制造现场发生的异常情况进行及时的处置和技术支持。 职位要求: 1、了解工厂相关生产工艺、组装工艺、工艺流程； 2、有责任感,具备良好的沟通交流能力,能够积极主动地工作; 3、会日语者优先; 4、熟悉冲压模县加工工艺或molding工艺者优先； 5、有半导体新品导入、新材料评价经验者优先。
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