工作职责： 1.熟悉半导体激光器的封装工艺、封装结构、热方针设计； 2.熟练使用wire-bond、die-bond封装设备； 3.对激光器基本原理有一定的了解； 4.具有一定的光学知识储备，可以评估一般的激光光学系统；
绍兴金际智造园B1
半导体激光器件封装工程师绍兴NaN封装工程师8-11k13薪