岗位职责： 1. 负责先进封装技术的研究、开发和应用，提高产品的性能和可靠性。 2. 参与半导体器件和集成电路封装设计，优化封装工艺，降低成本。 3. 负责封装工艺的改进和优化，提高生产效率和产品质量。 4. 跟踪国内外封装技术发展趋势，为公司技术创新提供支持。 5. 与研发团队紧密合作，解决封装过程中的技术问题，确保产品的顺利研发和生产。 6. 编写封装相关的技术文档和标准，提高封装技术的标准化水平。 7. 指导和培训封装工程师，提高团队整体技术水平。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子工程、材料科学、半导体等相关专业。 2. 5-10年封装工程师工作经验，具有丰富的封装设计和工艺优化经验。 3. 熟悉半导体封装技术，如QFN、BGA、WLCSP等，具有封装结构设计能力。 4. 熟悉封装工艺和设备，能够独立解决封装过程中的技术问题。 5. 具有良好的沟通和团队协作能力，能够与研发团队紧密合作。 6. 具有较强的创新意识和学习能力，关注国内外封装技术发展趋势。 7. 良好的英语读写能力，能够阅读和撰写相关技术文档。
青岛黄岛区青岛·黄岛区·辛安
先进封装研发青岛NaN封装工程师30-60k12薪
宁波市卡斯达企业管理顾问有限公司