任职要求：
1、负责产品异常问题分析及失效定位确认（如BGA具体失效点位确认）。
2、会使用部分常用失效分析设备。
3、对产品的工作原理有较深理解，能快速推断各类不良的可能原因。
4、对各应用的PCBA主板异常可独立分析。
岗位要求：
1、熟悉芯片HTOL、THB、HAST、TST等实验标准和方法。
2、熟悉芯片、板级可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定。
3、有芯片可靠性相关工作经验者优先。
4、工作认真、负责、有良好的协调沟通能力和团队合作精神。
5、要求电子、微电子、通信、材料等相关专业。
备注：
有芯片半导体、电子、器件、电阻电容等行业背景优先。
有芯片测试、失效分析、封装、工艺等相关经验优先。
软通动力信息技术（集团）股份有限公司（以下简称“软通动力”）是中国领先的软件与信息技术服务商，致力于成为具有全球影响力的数字技术服务领导企业，企业数字化转型可信赖合作伙伴。2005年，公司成立于北京，立足中国，服务全球市场。目前，在全球40余个城市设有近百个分支机构和超过20个全球交付中心，员工90000余人。
秉承用数字技术提升客户价值的使命，软通动力长期提供软件与数字技术服务和数字化运营服务，其中软件与数字技术服务包括咨询与解决方案、数字技术服务和通用技术服务；凭借深厚的行业积累，公司在10余个重要行业服务超过1000家国内外客户，其中超过200家客户为世界500强或中国500强企业。
软通动力注重创新和可持续发展。公司已建设30个能力中心，拥有1个国家级工程实验室，5个省市政府认定的工程、技术实验室及研发中心，1个博士后科研工作站，50+技术合作伙伴的生态合作体系，利用多种形式鼓励研发创新，不断探索前沿技术的巨大商业应用潜力。软通动力依托自身的教育平台，开展校企合作、协同育人，为公司长期发展培养人才。
软通动力雇主价值主是张信赖 奋斗与我们一同攀升
信赖 是软通动力为客户创造价值和雇主与员工间彼此成就的纽带
奋斗 是软通人铸就品质与创新精神、恪守持续学习准则、秉持包容开放心态、坚定价值创造信念的基石
与我们一同攀升 是无数来自于不同岗位、不同业务乃至不同地域的软通人对从事的职业、专注的事业、拥有的理念而自豪的信标